Allegro封装(焊盘)制作
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4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。
Regular Pad
具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。同时推荐使用IPC-7351A LP Viewer。该软件包括目前常用的大多数SMD元件的封装。并给出其尺寸及焊盘设计尺寸。可以从
Thermal Relief
通常比Regular pad尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，根据需要适当减小。
Anti pad
通常比Regular pad尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，根据需要适当减小。
SOLDERMASK
通常比Regular Pad尺寸大4mil。
PASTEMASK
通常比Regular Pad尺寸大4mil。
FILMMASK
似乎很少用到，暂时与SOLDERMASK 直径一样。
所需要层面：
-
Regular Pad
-
Thermal Relief
-
Anti pad
-
SOLDERMASK
-
PASTEMASK
-
FILMMASK
1）BEGIN LAYER-----Thermal Relief Pad和Anti Pad比实际焊盘做大0.5mm
2）END LAYER与BEGIN LAYER一样设置
2）DEFAULT INTERNAL尺寸如下
其中尺寸如下：
DRILL_SIZE >= PHYSICAL_PIN_SIZE + 10MIL
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 16MIL (DRILL_SIZE<50)（0.4mm 1.27
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 30MIL (DRILL_SIZE>=50)（0.76mm 1.27
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 40MIL (钻孔为矩形或椭圆形时)（1mm
Thermal Pad = TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d为Flash的名称（后面有介绍）
Anti Pad = DRILL_SIZE + 30MIL 0.76mm
SOLDERMASK = Regular_Pad + 6MIL 0.15mm
PASTEMASK = Regular Pad （可以不要）
?Flash Name: TRaXbXc-d
其中：
a. Inner Diameter: Drill Size + 16MIL
b. Outer Diameter: Drill Size + 30MIL
c. Wed Open: 12 (当DRILL_SIZE = 10MIL以下）
15 (当DRILL_SIZE = 11~40MIL）
20 (当DRILL_SIZE = 41~70MIL）
30 (当DRILL_SIZE = 71~170 MIL）
40 (当DRILL_SIZE = 171 MIL以上）
也有这种说法：至于flash的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10mil。公式为：
DRILL SIZE × Sin30°﹙正弦函数30度﹚
d.Angle:45
图 1 通孔焊盘（图中的Thermal Relief使用Flash）
**对于PLACE_BOUND_TOP，DIP元件要比零件框大1mm SMD的话是0.2mm
注：这些层除标明必要外，其他的层可以不包括在内。另外其他层可以视情况添加进来。
序号
CLASS
SUBCLASS
元件要素
备注
1*
Eth
Top
Pad/PIN(通孔或表贴孔)
Shape（贴片IC 下的散热铜箔）
必要、有导电性
2*
Eth
Bottom
Pad/PIN（通孔或盲孔）
视需要而定、有导电性
3*
Package Geometry
Pin_Number
映射原理图元件的 pin 号。
如果 PAD没标号，表示原理图不关心这个 pin 或是机械孔。
必要
4
Ref Des
Silkscreen_Top
元件的位号。
必要
5
Component Value
Silkscreen_Top
元件型号或元件值。
必要
6
Package Geometry
Silkscreen_Top
元件外形和说明：线条、弧、字、Shape 等。
必要
7
Package Geometry
Place_Bound_Top**
元件占地区域和高度。
必要
8
Route Keepout
Top
禁止布线区
视需要而定
9
Via Keepout
Top
禁止放过孔区
视需要而定
