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全面解决系统级LED热管理难题(1)[图文详解]

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热管理对于LED的性能和使用寿命至关重要,所以结构工程师在研发初期就要考虑LED的散热问题。

  美国能源部(DOE)对LED做出了如下评价:没有其它照明技术可以具有像LED这样大的节能潜力和提升我们建筑环境品质。由于LED的使用寿命是结温的函数,所以热管理对于LED的性能至关重要。

  位于California,SanJose的Philips Lumileds Lighting应用技术经理Rudi Hechfellner说:“到目前为止热管理是LED系统设计最重要的一个方面。LED系统生产商通过寻求优化的散热器、高效印制电路板、高热导率外壳和其它先进热设计技术来应对这一挑战。由于热仿真可以在物理模型建立之前,从散热的角度评估不同设计方案和优化系统级设计,所以热仿真的作用日益凸现。”

解决系统级LED热管理难题

图1:解决系统级LED热管理难题

  LED照明的出现

  固态发光是一项新兴的技术,其会在将来从根本上改变照明的形式。LED设计之初的功率小于50毫瓦。在过去十年间,LED的功率已经上升为40~80lm/Watt。除了能效高之外,LED的使用寿命也长。根据不同的制造和类型,白色LED的使用寿命可以处于6000~50000小时范围内,高于30000小时的荧光(灯)管和2000小时的白炽灯泡。此外,LED可以不使用过滤器就产生单色光。

  市场分析公司Yole Developpement说:LED在固态发光市场的收入将由2007年的10亿美元上升到2012年的103亿美元。Yole预计在2012年高亮度和超高亮度结合的LED收入将达到44.5亿美元,这是2007年7亿8千万的5.5倍。这些固态发光装置已经成为不同应用场合的灯源选择,这些应用场合包括交通信号灯、汽车和卡车的内部和外部灯、屏幕可见显示器、小型LCD背后照明和装饰照明。最新的Isuppli报告(参考1)显示,在一些新的场合也陆续的采用了LED。

  散热挑战

  与其它的灯源相比,高功率的LED产生了严重的散热问题,这主要是因为LED不通过红外辐射进行散热。根据美国能源部门研究显示,用于驱动LED的功耗75%~85%最终转换为热能,并且必须通过导热的方式将热量由LED芯片导入下部印制电路板、散热器、外壳或者光源结构元件等。美国能源部能效和再生能源部门得出了一个名为“Thermal Managementof WhiteLEDs”(参考2)的报告。简而言之,过多的热量会减少LED的光输出和产生偏色。

  此外,热管理的优劣还会产生一些长期的影响,诸如光输出的减少会导致使用寿命的缩短。美国能源部门表示:制造商通常在25℃的固定结温下对LED进行测试。然而,在通常情况下结点的温度为60℃或更高,在这些情况下LED灯的输出可能只有额定的10%或更少。对于钨灯泡而言,散热途径是通过热辐射的方式,热量直接由灯丝进入到周围环境中。LED装置的主要散热途径是由芯片到系统外壳的导热。

整个LED等的表面温度分布

图2:整个LED等的表面温度分布(点击图片查看原图)

整个LED等的表面温度分布

图3:LED灯内部的温度分布(点击图片查看原图)

LED装置的制造商提供了封装级的热管理。对于制造商而言,最为关注的是如何减小芯片到外部封装的热阻。通常一些小型安装在平板上的LED灯有许多引线,这些引线形成了主要的导热路径,并且对于这些LED而言,其芯片到引线的热阻至关重要。封装设计依据制造商和LED类型变化,但封装的理念却很相似。

 

  在这个例子中,LED芯片通常利用粘结层(bondlayer)被贴赋到一个金属连接层(metalinter connectlayer),而这个金属连接层又被贴赋到一个陶瓷基座(Ceramic Substrate)和一个电绝缘导热垫(ThermalPad)。整个封装设计的目的是最大化光学输出和从LED芯片背部去除热量。

  Hechfellner说:即便是最高效的LED装置也要求为其设计冷却系统。由于传统的灯源是通过辐射方式进行散热,所以他们不会产生此类散热问题。许多LED制造商在电和结构方面有着比热方面更多的经验。工程师们需要改变他们的理念,并且应该先考虑散热后考虑电。对于LED系统制造商而言,现今设计中面对的挑战90%是由散热所引起,而电和结构所引起的问题仅仅占到10%。

高功率LED封装草图

图4:高功率LED封装草图(点击图片查看原图)

  Hechfellner补充说:系统级制造商所面对的最大问题是研发一种散热效率高的灯座,LED装置可以方便的插入这一灯座,而热量可以迅速的导入至环境中。就我所知,当前市场上还没有这种系统。改善导热截面材料和设计工具是进行研发这类系所必须的。我们致力于创造一个良好的研发平台,诸如可以帮助精确模拟LED的仿真工具,从而便于我们的客户进行更好的热设计。

  LED封装的本质是即便LED的效率增加,但散热的问题依旧存在。由于光输出随着温度升高而减小,更大比例的电功率转化为热会进一步的提升LED的温度。随着时间的推移LED的光输出会减少,而它的热量又会加速LED的老化。一个常用的白色LED光通量衰减指标是磷光体泛黄,这可能是由于受热引起或者是环境诱发,但这并不意味着芯片低效率工作或有更多的热量产生。热管理的方案需要满足在LED整个使用周期里都能去除热量的要求。