对于一个精密的信号采集系统来说,有一个好的基准是必须的。

对于电压基准，常用的有2种，主要是串联电压基准和并联电压基准。

串联型稳压基准有三个引脚端子VIN VOUT GND，类似于线性稳压器，有的还具有TRIM引脚，可以微调其初始精度。用于校准。串联型稳压器具有很高的精度，其温度系数很高，有部分可以达到1PPM/°C, 初始精度也很高，有的可以达到0.5%，当然了，达到这个精度的基准不是价格高，就是产量低，要合理选择。以前听FAE讲过，其实同一个型号的是同一个工艺生产出来的，生产出来以后进行测试，高精度的低精度的都有，高精度的就挑选出来做1等货，这个价格自然就高了。但是如果工艺控制的不好，导致最高精度的出来的比较量少，这样，这个尾缀物料的产量就上不去了，这个时候，你订货也难呀，价格也拿不到一个好的价格。当然了，这是半导体公司的事情了，我们只管用就可以了。

串联型电压基准的VCC与VOUT需要有一定的压差，这个跟BUCK电路有点像。但是也不能过高，过高会损坏器件。BUCK也是吧，过压会损坏内部MOS。另外呢，做到3 PPM/°C以下温漂的我还没有找到SC70这样封装的，一般来说都是SOIC8封装的，据说封装是跟温漂有关系的，晶圆太小，温度系数就降不下来，当然了温度也大，其实想想也明白，大了有利于散热嘛。不知道我的理解对不对。但是串联的基准输出电流一般在10ma以内，对于大多数的ADC、DAC来言，这个电流足够了，因为ADC、dac内部一般有buffer电路的。

串联型电压基准从结构上看与负载串联(图1)，可以当作一个位于VIN和VOUT端之间的压控电阻。通过调整其内部电阻，使VIN值与内部电阻的压降之差(等于VOUT端的基准电压)保持稳定。因为电流是产生压降所必需的，因此器件需汲取少量的静态电流以确保空载时的稳压。