前段时间参考官方交换机设计方案，设计了一款交换机。

这款交换机很简单，交换机功能就是由一颗交换机芯片实现，

出于特殊需求，加了一颗MPU，外挂DDR2和FLASH，用来跑linux。

在调试板卡时候，我太过于期待结果，毕竟是头次设计带有BGA封装的6层板卡，直接上电看结果。

上电后发现交换机功能没有启动，MPU本来要跑linux ，也没有boot起来。

一个大写的SAD

后来，还是按照顺序，从电轨电压、时钟、配置阻容相关信息查看，

发现交换机功能没有实现是因为焊接的外部晶振大小不对，更换后即可实现交换功能。Good Job。

但是至于linux没有boot起来也是很郁闷。

打印信息仅有MPU内置的romboot工作，正常是随后会把FLASH的第二级bootloodaer 引导到内部SRAM，进行初始化。

反复对比查看，发现问题又是时钟。第二级bootloader源码中关于时钟的操作是配置为晶体，而我用的是晶振，

这俩的寄存器配置还是有差异的。

随后更改为外部时钟配置，再次boot。

感谢天感谢地，一切ok，linux打印信息行云流水，Happy。

PS：总结下，硬件板卡自己焊接时候还是要注意物料信息，另外尽量避免虚焊接。

另外，板卡工作前最好按照电轨、时钟、基本配置等顺序检查一遍。