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为什么设计了与各类元器件的引脚配适性较高的圆形插件孔,仍会发现在DIP(插件)生产时,与元器件不配适

双列直插封装(dual in-line package)也称为DIP封装或DIP包装,简称为DIP或DIL,是一种集成电路的封装方式。DIP插件工艺是在SMT贴片工艺之后,是PCBA工艺中的一部分,DIP插件是指不能被机器贴装的大尺寸元器件...

模拟芯片是信号处理是必不可少的一环,这里推荐三款运放

所谓模拟芯片,是处理外界信号的第一关,所有数据的源头是模拟信号,模拟芯片是集成的模拟电路,用于处理模拟信号。模拟信号是在时间和幅值上都连续的信号,数字信号则是时间和幅值上都不连续的信号。外界信号经传感器转化为电信号后,是模拟信号,在模拟芯片...

“PCBA可焊性分析”重要性你了解吗?推荐一款DFM软件

在PCBA制造与组装的过程中,硬件工程师可能会经常遇到这样的问题:做好了PCB设计打板确有问题,PCBA加工时采购的元器件与实际不匹配,产品生产周期长,品质无法保证……那么如何才能在生产前发现并解决这些制造隐患呢

从设计端到制造端,方形引脚设计与制造过程讲解

现在的电路板使用贴片元件的情况要多于插件元件,但是对于那些散热要求比较高的电子产品,插件元器件的性能会优于贴片元器件。还有就是主板的外设接口,连接器的器件都是使用插件引脚,比如USB、HDMI、网口之类的器件。关于插件器件的方形引脚,DFM...

无刷直流(BLDC)日益普及,介绍两款电机开发板

无刷直流 (BLDC) 电机的日益普及是由于使用了电子换向。这取代了由刷子在换向器上摩擦以激励直流电机电枢中的绕组的传统机制。而BLDC 电机可以采用不同的物理配置构建,根据定子绕组,这些可以配置为单相、两相或三相电机。其中,单相感应马达和...

多层板的焊盘设计之半盖半露设计、等大设计

前文有给大家简述了盖PAD设计、露PAD设计等两种常见设计。现在,再给大家讲讲另两种设计——半盖半露设计、等大设计。半盖半露设计:顾名思义,就是有一部分的焊盘,是被阻焊油墨盖住的,而另一部分,则没有被盖住。具体情况,请看下图:设计图:仿真图...

一文为大家介绍PCB画板时常见的钻孔问题,避免后续踩同样的坑

电子产品的设计是从画原理图到PCB布局布线,经常会由于工作经验这方面知识缺乏,而出现各种错误,阻碍我们后续工作的进行,严重时导致做出来的电路板根本不能用。所以我们要尽量提高这方面的知识,避免各种错误的出现。本文为大家介绍PCB画板时常见的钻...

BMS芯片市场国产化突破迫在眉睫 本土智能BMS加速替代 最新进展来了

BMS,英文全称Battery Management System,是电池管理系统,主要功能是电池参数实时监测、在线诊断与预警、充放电与预充控制、均衡管理和热安全管理等,并保护电池单体或电池组免受损坏,延长电池使用寿命,维持电池工作在安全状...

多层板的焊盘到底应该怎么设计?这篇文章告诉你

最近,又有下了PCB多层板的朋友来问:多层板的焊盘到底应该怎么设计?怎么我在你们这里下单几次,也听了你们的建议,还是不能完全解决,只是比在其他地方做好上一些!你们不会在骗我?好吧,这一类的事情呢,比较难讲~就比如说,大学里头的高等数学吧,有...

如何降低PCBA制造成本?一文为大家讲解华秋DFM低成本分析的功能介绍

关于PCBA制造的成本有很多方面。核心的部分主要有pcb光板的材料,smt加工的费用,元器件的成本。除了核心部分外,还有一系列的环节会直接影响PCBA的成本。其中有很多不被关注的环节容易被忽略,这些被忽略的环节包括除板材的其他物料、测试、人...

光伏逆变器出货量大幅增长!光伏逆变器中的晶振该怎么选?

光伏逆变器是光伏发电系统的核心设备,其主要功能是将光伏发电系统所发的直流电转化成交流电,并跟踪光伏组件阵列的最大输出功率,将其能量以最小的变换损耗、最佳的电能质量用于电器设备应用或馈入电网。自光伏成为新能源赛道的重要一员后,逆变器就成了市场...

下单了PCB多层板,如何确保到手的品质?切片报告这样看!

前文有述,各个PCB代工厂制式的出货报告数据,其实并不能够完全地作为产品的品质判断依据,那么,作为下单了PCB多层板的朋友们,应该怎么办呢?如何确保到手PCB的品质呢?这就引申出了后续的一系列报告,例如切片报告、阻抗测试报告、盐雾测试报告等...

每个单片机系统里都有晶振,怎么看晶振的主要参数?

晶振,在板子上看上去一个不起眼的小器件,但是在数字电路里,就像是整个电路的心脏。数字电路的所有工作都离不开时钟,晶振的好坏,晶振电路设计的好坏,会影响到整个系统的稳定性。所以说晶振是智能硬件的“心脏”,几乎在所有的应用电路中都不可或缺的存在...

干货:DFM设计与制造之组装分析使用案例分享

在进行电子产品整体设计过程中,因为本身具有很高的复杂性且包含了许多专业技术,所以在电子产品“可组装性设计”是必不可少的一部分。可组装性需要结合制造工艺的因素考虑,准确掌握电子产品设计时可能造成的可组装性影响,因此需在设计端提前对可组装性做分...

【活动回顾】电子设计与制造技术研讨会——长沙站顺利举行

为提高产品的可制造性、高可靠性,获得良好质量、缩短生产周期、降低劳动成本及材料成本、减少重复设计次数,切实助力广大电子工程师规范设计标准、提高设计效率,9月4日,深圳华秋电子有限公司联合湖南凡亿电子科技有限公司共同主办《电子设计与制造技术研...