之前有计划每天晚上找个时间把每天所学的在PCB论坛在自己的博客里写下来，后来觉得把这个学个大概之后再回过头慢慢的总结和回忆可能会更好。至于再次学习PCB的缘由，不用多说，一呢是之前学的不够，二呢这个是基础，FPGA的基础，所以这次花了时间再次好好学习了。本次使用的软件是Altium Designer，功能更为强大。软件的话个人觉得经常使用方能熟能生巧，包括之前的CAD和PROE，无一不是如此。由于时间比较赶，所以可能不够深入，只能慢慢在以后使用的过程中慢慢完善。好了，废话不多说，好好总结本次学习的一些笔记。

总结分成几块：总纲、SCH（原理图）的设计、Library（包含原理图库和PCB元器件封装库）的绘制、Integrated library（集成库）的制作和PCB的设计。

一、总纲

有看到一篇介绍国内生产厂商的加工水平的文章，在印制电路板这块和国外的差距还是挺大的，最能体现的莫过于最小线宽的要求了。所喜的是在前辈们的贡献下，这个差距正在慢慢的缩小，在这里呢向各位前辈问好！

PCB板设计之前，对你的设计要有一个大体的了解，如何实现，需要用到哪些元器件等。一个PCB板生成，必不可少的是SCH，SCH也可以说是PCB板的说明书，SCH说明了接口，也说明了功能，原理图设计完成之后，进行编译，编译没有错误，再进行PCB的设计，先导入（导入之前查看封装是否符合规范），然后布局和布线，这两步是精髓，PCB板的质量如何全看这里的功力，这两步完成之后进行规则检查。

PCB板的设计很多前辈都有相关的文章讲述经验，比如对于弱电设计的话，10mil的线宽已经足够，再比如PCB板的基本设计准则有抗干扰设计原则、热设计规则（主要考虑器件的工作温度如功耗和散热处理，对温度敏感的做远离电源处理等）、抗振设计准则（降低抗振源和隔振）、可测试原则（至少有两个测试点且不对称，测试点为方形（1mm*1mm）放外层，不能将焊盘作为测试点）等。对于抗干扰设计我们需要多注意，这个在每个设计中基本上都能用上，基本的有电源线设计、地线设计、元器件的配置、去耦电容的配置（作为集成电路的蓄能电容或旁掉高频噪声）、降低噪声和电磁干扰的原则（如采用45折线，时钟线和IO线垂直时干扰小，信号不要形成回路）、元器件不用引脚通10K电阻接电源、总线尽量短、正面横向走，反面纵向走、电源线尽量短且走直线等。