本板卡系我公司自主研发，采用Xilinx公司的XCKU115-3-FLVF1924-E芯片作为主处理器，主要用于FPGA硬件加速。板卡设计满足工业级要求。如下图所示： 

                                                                                  图 1：硬件加速卡实物图

二、技术指标

图 2：硬件加速卡结构框图

• 标准PCIe半高、半长卡，符合PCI Express 3.0 规范。

• 支持PCIe x1、x4、x8模式。

• 支持2x72bit（数据位宽64bit+ECC）DDR4存储，数据传输速率2400Mb/s。

• DDR4单簇容量4GB，总容量为8GB。

• 板载4个用户可编程LED。

• 加载方式：BPI模式。

三、物理特性

• 工作温度：商业级 0℃ ~ +55℃，工业级-40℃~+85℃。

• 工作湿度：10%～80%。

四、供电要求

• 单电压供电：电压：DC +12V，6A。

• 金手指取电。

• 纹波：≤10%。

五、散热系统

• 采用无风扇被动式散热。

六、应用领域

• FPGA硬件加速。

七、接口测试软件

• DDR4 数据速率2400Mb/s IP测试。

• PCIe 3.0 x8 IP测试。

• 程序加载测试。