国内集成电路（IC）在14年发展的速度很快，业内的专家表示，要防止这一趋势发展过热。从展讯、海思等公司可以看到国内半导体产业正在崛起，然而，以IC设计为代表的中国集成电路产业却面临处于低端市场的困扰。

　　在集成电路的三个关键环节：IC设计、封测、晶圆制造中，国内IC设计、封测正在快速发展，同时在推进DARM产业之后，完整了国内半导体产业链的发展。不过，高速的发展并不能掩盖所面临的问题。

　　用高性价比占领低端市场

　　既然说IC设计与封测发展迅速，首先看一看发展现状。2015年国内的IC设计公司频频传出好消息，近来最让笔者印象深刻的就是瑞芯微。美国太平洋时间2015年3月31日10点15分，瑞芯微向全球发布新一代笔记本处理器RK3288-C，并同时发布了谷歌及华硕、海尔、海信合作的一系列内置瑞芯微芯片处理器的Chrome OS终端产品，中国芯首次入主全球PC市场。4月的Intel 2015 年信息技术峰会（IDF），Intel CEO 科再奇（BrianKrzanich）邀请了瑞芯微总裁励民一同发布了 SoFIA 3G-R（C3230RK）通讯芯片。这款芯片基于 Intel Atom 处理器，归属与 Atom X3 系列之中，是针对入门级手机以及通话平板的芯片。

　　同样在4月份，展讯通信在深圳发布了两款采用28nm工艺的四核SoC平台：支持五模LTE的SC9830A和支持WCDMA的SC7731G。展讯称该芯片为全球普及型LTE方案，支持四核五模、八核五模，适合终端厂商推出经济型的4G手机。展讯新品的最大杀伤力在于，粗略估算，展讯发布的芯片SC7731G将使现有3G手机价格降到200元以下，比联发科的方案要低。而SC9830A也将使现有4G手机价格拉低至400元以下。

除了瑞芯微和展讯，联芯科技作为一家专注于TD-SCDMA及TD-LTE的终端核心技术研发的公司，在今年的小米米粉节上发布的红米2A，搭载了联芯L1860C四核处理器。联芯从2008年就投入LTE产品研发，去年LC1860样片出来，率先完成测试，高性价比的定位也符合小米“为发烧友而生”的理念，因此有了小米于联芯和合作。联芯L1860C四核处理器，采用28nm的HPM工艺，GPU是双核MaliT628，像素填充率达到1000MPix/s，三角形生成率为100MTri/s，比高通Ardeno 306更高。

从上述的情况来看，国内集成电路如果想要发展成高端市场，还是要比拼产品，高性价比的产品能够先抢占一些市场，赢得一些客户的信任和口碑，然后才能慢慢的将产品发展成高端产品。