为了克服第一代SPICE仿真工具(如Spectre、PSPICE)在仿真容量(约50K)和速度上的缺陷，第二代SPICE技术即Fast SPICE仿真器采用电路分块、多速率、简化模型等加速仿真技术。

传统SPICE仿真器将电路作为一个矩阵，随着电路规模的增加，矩阵的求解速度显著下降。Fast SPICE把相关的电路模块放在一起，将大矩阵分成许多小矩阵，减小计算量。此外，事件驱动技术可忽略不活动的电路，进一步降低运算量。

电路分块的另一个优点是可采用多速率仿真。各个电路模块往往存在不同的工作频率，因此仿真中不同的电路块可以采用不同的仿真步长。这样，既可以保证高频率的电路得到精确结果，又让低频率的模块避免重复计算，降低CPU负荷。

简化模型技术是Fast SPICE加速的另一项重要技术。在传统电路仿真中，MOSFET或BJT需要一组复杂的公式进行计算，常常耗费大量的CPU时间。而Fast SPICE在仿真开始时先产生模型表格，然后进行查表，从而节省大量的时间。Fast SPICE通过多层次简化的模型，可以满足不同的精度和速度要求。