来成都已经20天了，工作小有进展。从刚开始对TWA一无所知，到现在基本完成设计。第一周看文章，积攒了很多问题，现在可以自己解决了。TWA中涉及的理论问题也基本理解，可以自己计算出电路的参数，在ADS中作为优化的初值--发现初值对于ADS优化的收敛至关重要。前几天在师姐的指导下，常规结构的TWA设计达到了预定指标，增益在10dB附近平坦度很好，严重感谢师姐。接着开始尝试采用Corporate Combiner拓扑结构设计。昨天搭建了电路，但是仿真的时候很不好。晚上看文献，发现几个问题，解决了几个理论计算的问题。今天给电路参数重新赋值并且下午加入了直流偏置。虽然比起昨天有了不小改进，但是增益要比常规结构的TWA要小3dB左右，而且平坦度也不是很好，大概1dB，特别是输出反射在高频段（13-15GHZ）比较严重，仅为－10dB以下。郁闷！到现在为止，从性能上没有看到任何Corporate Combiner的优势，那为什么还要采用这种方式呢？Corporate Combiner TWA比起常规TWA，效率比较高，按照理论计算，PAE应该高出10％左右。可惜现在还无法测出PAE，也就无法看到Corporate Combiner TWA的好处了。大家各有所长，有所为有所不为，再做做看能不能改进。

今天突然感觉，做IC设计很累。