结束了一些比较急的事情，C-Band MMIC PA应该加紧进度了。上次和泰哥一起测Q10RE10的IV和S参数，微波探针台和ICCAP都是泰哥自己操作的，我只是旁观了一下。这次我要亲自操刀一把，学习一下。在欧阳牛和泰哥的指点下，很快搞定了操作。呵呵，别看几百万的设备，其实设置非常人性化，操作起来也很简单。再次感叹，Agilent真是强大，不过他的软件操作界面真是很搓--不过，我提前抢鲜的ADS2008的操作界面倒是有了不少改进。测试情况很不错，我们上次流的片子成品率很好，而且性能也非常均匀，最大集电极电流为260mA~300mA，电流增益为130～140，基极开路集电极-发射级击穿电压为16-19V，膝点电压为1.1～1.3V，根据这些极限参数，大概可以算出Q10RE10 HBT的功率容限为0.5135W，保守估计。根据Crippps的负载线理论可以计算出在Class A偏置下的最大输出功率的最佳负载阻抗大约为7.60Ohm，需要注意，这个值是个纯阻性的阻抗，实际上HBT的匹配阻抗通常都是一个复阻抗。这里所用到的得到最佳匹配阻抗的方法就是前面曾经提到过的三种方法之一：A. Cripps Method Cal.;B. VBIC Model Load-pull Simu.; C. Device load-pull Test. 最后，由膝点电压，最大集电极电流，增益塌陷区及击穿区等极限参数确定了Q10RE10的工作安全区域SOA，进一步在这个区域得到Class AB偏置点：120mA@+7V。具体情况可以参见我的测试小结：《ICCAP测试》。

上张照片，Cascode微波探针台+Agilent 8510C+xx：


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周五上RF课，余志平老师幽默了一把。他花280换了的手机电池导致他的“破” 手机不断发出高频嚣叫，还找来物业人员到处找声源，结果发现他去哪里哪里就有声音，最后才发现是他口袋里的手机，哄堂大笑。

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PA中漏极或者集电极偏置的电感，可以叫做BFL？为什么，我猜是因为Block-high-Frequency，其实应该是Big Fat L，呵呵。Thomes Lee真是有才，这里需要一个又大又胖的电感来提供足够的电流和射频阻塞。Ok，大胖子。

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GigaBeam的技术让我兴奋，C=B*log2(1+SNR)，无线光缆，无与伦比的快速布置及无线传输速率。技术是很好，不过可能市场并不大，尤其是民用领域。