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事实上， TI在2008年已做好准备向竞争对手重新发动攻击，尤其是针对它的“眼中钉”：无晶圆厂竞争对手博通、MTK和高通。此外，数家集成器件制造商(IDM)，如飞思卡尔、英飞凌、NEC、NXP和意法半导体，也将同时角逐基带芯片市场。
TI准备推出新的芯片系列来迎战，逐渐展开其“混合”或轻晶圆厂制造策略，并向新的研发模式转型。这些举措中的一部分旨在降低制造成本，使公司成为更具应变能力的竞争者。
此外，TI似乎已经改变了它在逻辑器件(包括基带器件)方面的策略基调。曾几何时，这家芯片厂商还在大肆吹捧其先进的逻辑晶圆厂和工艺技术。但现在，它很少提及工艺，更多的是讨论设计。的确，TI开始听起来更像一个无晶圆厂商，而不是IDM了。
在设计前沿领域，TI的执行官们已经在暗示新的45nm产品线，尽管该公司尚未发布一款45nm产品。TI还更新了它的混合制造策略，对颇受争议的最新研发模式进行了概括描述。
TI采用逻辑和数字器件混和策略已有数年，在此期间充分利用了自己的晶圆厂和多家硅晶圆代工厂的产能优势。在模拟方面，该公司继续投资自己的晶圆厂和工艺技术，迄今为止它是全球最大的模拟芯片制造商。
TI继续在自己的制造厂内生产基带器件和其它IC产品，同时它还借助几家晶圆代工厂来生产其无线器件。在65nm节点，TI独立开发工艺技术并生产出了自己的高性能数字信号处理器(DSP)。但在45nm节点，该公司将和晶圆代工巨头台积电(TSMC)联手打造TI的DSP。
长久以来，TI都以它在先进逻辑工艺以及晶圆制造厂上的自主开发能力而自豪，声称这些能力让它超越其它无晶圆厂竞争对手。不过最近，在工艺方面晶圆代工厂已赶上乃至超过了许多IDM。这让高通及其它一些无晶圆厂基带供应商大大缩小了和TI的工艺水平差距。
与此同时一些谣言也开始散布，称台联电(UMC)为自己的拆分公司MTK提供特别低的晶圆价格。(颇具讽刺意味的是，TI与多个无晶圆厂竞争对手使用包括特许、TSMC和UMC在内的相同代工厂。)
随着晶圆代工厂逐渐缩小工艺差距，在无线芯片领域的游戏名称已经发生了改变，TI无线终端设备业务部CTO Bill Krenik提到。工艺技术这一曾经的秘密武器将变得越来越普通，差异化因素也越来越少，这不仅仅针对TI，对整个无线芯片行业亦是如此，Krenik称。
他指出，真正的关键点在于设计内部本身，以及驾驭低功率、集成度等的能力。例如，TI的单芯片手机LoCosto就利用了该公司专有的DRP数字RF处理器技术来集成RF收发器、模拟编解码器与数字基带。TI还在其无线产品中采用了据称可控制电压、频率和功率的SmartReflex技术。
有这些技术在手，TI将打破那些认为它落后于当前技术发展或正在丢失市场份额的偏见。例如，高通最近声称开始由其晶圆代工合作伙伴TSMC展开其45nm基带设计的流片工作，而TI则早已出样了一款未发表的45nm器件，并安排在2008年中期进行认证，Krenik告知。
“至于基带市场的动向，”他表示，“该领域总是存在大批竞争者，有时我们赢得份额，而有时其它厂商获得胜利。”
在45nm以后，TI正在向逻辑领域的某些未知方面转变。去年，它宣布从32nm节点开始，把自己的数字研发工作从公司内部转移到晶圆代工合作伙伴TSMC，此消息令市场一片哗然。据Gartner公司称，TI在向轻晶圆厂策略转型，旨在降低风险和成本。
不过，有些观察人士认为这项策略本身就具有风险性。因为TI等于把自己领先的工艺(甚至有可能是自己的未来)移交到了TSMC手中。
TI-TSMC结盟消息的宣布引发了关于TI在Richardson的300mm晶圆厂RFab命运无尽的猜测。
当TI在过去十年最初宣布兴建这间晶圆厂时，一心构想它将需要用来内部控制自己的大部分逻辑(和基带)器件的产能。那时，晶圆代工厂们还落后于技术曲线，而TI似乎有无穷无尽的资本流入晶圆厂。
其实，TI的IDM想法消失已久。该公司兴建了RFab厂房外壳，但始终没有提到何时进行装备。Forward Concepts的Strauss表示，鉴于TI的轻晶圆厂策略推进，行业内传闻又起，称TI最终将卖掉Rfab。
更使有消息人士称，迄今已有IM Flash、美光和三星相继看过这间厂房。
还有一些人认为，TI会把这间厂房转变为一间巨大的模拟厂。的确，在布道DSP数年之后，TI未来的成功将系于模拟技术已不是什么秘密。
问题在于，当模拟领域的利润开始下滑，或者当市场渐告萧条时，届时TI将采取什么样的策略？

Richard: 能看懂，呵呵。