#ifndef#define#endif的用法
你所遇到的这几个宏是为了进行条件编译。一般情况下，源程序中所有的行都参加编译。但是有时希望对其中一部分内容只在满足一定条件才进行编译，也就是对一部分内容指定编译的条件，这就是“条件编译”。有时，希望当满足某条件时对一组语句进行编译，而当条件
发表于 11/10/2010 9:39:23 PM
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基础知识：什么是假焊,虚焊,空焊,冷焊
假焊：是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上。有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出。虚焊：是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少所引起的
发表于 11/9/2010 9:27:35 PM
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基础知识：焊接中，电烙铁的用法，松香和焊锡膏的使用
电烙铁的使用方法这部分是转来的，网上都有，内容不能算全，但是还算有用。1、电烙铁安全使用用万用表欧姆档测量插头两端是否有开路短路情况，再用Rx1000或Rx10000档测量插头和外壳之间的电阻，如指针不动或电阻大于2-3MΩ就可不漏电的安全使用。
发表于 11/8/2010 12:17:51 PM
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概念：什么是RC振荡器？与晶振有什么区别
RC振荡器:在振荡电路中的频率选择部分可以只用电阻和电容构成。这种只用电阻和电容构成的称为RC。晶振:只要在晶体板极上施加交变电压，就会使晶片产生机械变形振动，此现象即所谓逆压电效应。当外加电压频率等于
发表于 11/5/2010 10:07:55 PM
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基础知识：RAM的分类
内存（RAM，随机存储器）可分为静态随机存储器SRAM和动态随机存储器DRAM两种，我们经常说的电脑内存条指的是DRAM，而SRAM接触的相对要少（像大部分的FPGA就是基于SRAM工艺的）。根据RAM的功能和特性等可以将其归类如下表所示：SRAM
发表于 11/4/2010 9:01:45 PM
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板级：各种电容的主要特点和应用
1、聚酯（涤纶）电容（CL）电容量：40p--4u额定电压：63--630V主要特点：小体积，大容量，耐热耐湿，稳定性差应用：对稳定性和损耗要求不高的低频电路2、聚苯乙烯电容（CB）电容量：10p--1u额定电压：100V--30KV主要特点：稳定，低损耗，体积较大应用：对稳定性和损耗要
发表于 11/3/2010 12:19:38 PM
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软件：焊孔大小的设计标准
焊盘的内孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为0.5mm时，其焊盘内孔直径对应为0.7mm，焊盘直径取决于内孔直径，如下表：孔直径(mm)0.40.5&nb
发表于 11/1/2010 8:33:30 PM
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概念：什么是中断
1．什么叫中断？有哪几种不同类型的中断？由于某个事件的发生，CPU暂停当前正在执行的程序，转而执行处理该事件的一个程序。该程序执行完成后，CPU接着执行被暂停的程序。这个过程称为中断。根据中断源的位置，有两种类型的中断。有的中断源在CPU的内部，称为内部
发表于 10/29/2010 9:46:22 AM
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概念：SPI、I2C、UART三种串行总线协议的区别
第一个区别当然是名字：SPI(SerialPeripheralInterface：串行外设接口);I2C(INTERICBUS)UART(UniversalAsynchronousReceiverTransmitter：通用异步收发器)第二，区别在电气信号线上：SPI总线
发表于 10/29/2010 9:45:32 AM
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概念：VCC、VDD、VSS、VEE、VPP之间的区别
在电子电路中，常可以看到VCC、VDD和VSS三种不同的符号，它们有什么区别呢？一、解释VCC：C=circuit表示电路的意思,即接入电路的电压VDD：D=device表示器件的意思,即器件内部的工作电压（在普通的电子电路中，一般Vcc>Vdd
发表于 10/27/2010 8:50:05 PM
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概念：SPI总线接口
SPI总线系统是一种同步串行外设接口，它可以使MCU与各种外围设备以串行方式进行通信以交换信息。外围设置FLASHRAM、网络控制器、LCD显示驱动器、A/D转换器和MCU等。SPI总线系统可直接与各个厂家生产的多种标准外围器件直接接口，该接口一般使用4条线：串行时钟线（SCK）
发表于 10/26/2010 9:26:44 PM
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