SOC技术之所以得到越来越多的应用是因为其具有以下优点：1.成本低2.执行效能高3.耗电量低4.体积小5.可靠度高。将系统中IC数目降到最低，体积缩小跟成本降低是可以预期的，而把所有电路浓缩到一颗晶片使得不同模组间彼此的连接距离都相当短，所以可以增加执行效能以及降低耗电量，可靠度之所以能提升是因为系统中外部连接点数目减少的缘故，一般来说尽量将系统的功能整合到单一晶片中是目前IC设计的趋势。固网短消息专用芯片将MCU,CID,和DTMF模块，以及显示所需的字库等存放的ROM一并整合到一块SOC芯片中，因而具有很多优势：能极大改善功耗开销，可减少印制板上部件数和管脚数，减少板卡失效的可能性，有利于板卡的性能改善（由于片内连线缩短），降低风冷要求，减少系统开发成本。

由于IC制程的演进，使得将系统单一晶片化成为一项趋势，而这的确也有它的好处在，但是在SOC的设计上，也有其困难之处，例如系统的复杂度就是其中之一，一个SOC的设计可能包含了处理器、DSP、软体介面、作业系统、汇流排结构、数位或类比模组等等，其中的复杂度可能不下于一般的处理器系统。另外由于市场竞争的压力越来越大，产品的成本不断向下探底，开发周期也越来越短，如何满足客户不同的需求也是重点之一。

固网短信电话专用SOC芯片是固网信息电话终端专用的微处理器芯片（以下简称为SMS 芯片）。其内嵌了一个8 位的微控制器（MCU，Microcontroller Unit），并且集成了电话主叫识别信息传送模块（CID，Calling Identity Delivery）和双音多频编码模块（DTMF, Dual Tone Multi Frequency），使固网电话支持在固网短信服务平台上接收和发送短消息。

    SMS 芯片的主要功能是：

    ①CID 模块识别并解调电话线上的FSK调制信号；A/D接口模块将解调后的模拟信号转换为数字信号传递给MCU，MCU 对该数字信号进行一定的处理后在LCD上显示信息。

    ②MCU 将键盘输入的信息转换为数字信号，经A/D 接口模块传递给DTMF 模块，实现拨号功能。SMS芯片的设计主要分为两部分，数字部分和模拟部分并行实现。数字部分采用基于标准单元的ASIC设计流程，其中RAM 为IP模块；模拟部分采用全定制设计流程，最后将两部分整合到一块芯片上，构成SOC芯片。芯片的功能和时序验证是设计过程中的重要环节。为了实现芯片产业化，缩短设计周期，必须对数字部分、模拟部分和数模信号接口部分进行严格的功能和时序验证。

固网短信电话专用SOC芯片结构框图如图：