（1）模块化设计

用途各异的接收机由各种标准模块组成，进而标准化设计和标准化生产是当今技术发展的潮流。电子系统综合一体化要求能实现统一的标准模块，即每个模块可以做到在线参数设置下完成不同的功能。

（2）高密度微波电路模块设计与仿真

宽带、多功能、小型化和高可靠性的电子综合一体化要求更高集成度的微波芯片和在同一模块中集成更多的微波芯片，以提高单一微波模块的功能。目前，单微波芯片可以将低噪声放大电路、混频电路、震荡电路和检波电路等集成在一起。

（3）射频背板

电子综合一体化系统的复杂性越来越高，传统的射频信号传输电缆数量越来越大。采用射频印制背板（复合介质）作为模块间输入输出的射频信号传输方式，不仅可以避免电缆的制作工艺、装配及老化等问题，而且可提高系统的可测试性、可靠性、小型化和智能化等指标。

目前，国外已能对高速数模混合电路板进行整板定量的电磁兼容分析和仿真，能对10Gbit/s的高速板在实验室内完成设计和验证。国内L频段射频信号印制背板传输已经开始应用，性能可达到：隔离度dB、插损dB/in（不含连接器）。

（4）数字化接收机

随着大规模数字集成电路的不断发展，数字技术越来越广泛地应用到雷达接收系统中。直接数字合成器（DDS，Direct digital synthesizer）、大规模集成电路锁相环（DPLL，Digital Phase Locked Loop）、以高速A/D及FPGA（EPLD）为基础的数字正交检波使雷达接收系统的可靠性和可测试性大大提高，体积、重量大大下降，智能化程度越来越高。与传统的模拟接收机相比，数字接收机具有稳定性高、一致性好、可控性强、设计灵活、线性特性好等优点，实现雷达接收机的数字化可以大大提高雷达的整机性能