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缺芯!涨价!i.MX 6ULL用户“慌”了?看这里!

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缺芯!

涨价!

交期52周!


从2020年底开始到现在,相信听到的、看到的最多的都是这几个关键词了,这引发了不只是消费类市场的恐慌,也引发了工业类市场的恐慌。众所周知,相对比消费类市场,工业类市场的产品更加稳定、更新换代速度较慢、生命周期更长。但是即便如此,长时间的“供货慌”,还是会对工业类市场造成冲击,因此除了积极寻求更多的供货渠道,寻求替代物料也成了维持产品生命力的又一出路,特别是主处理器。


以工业网关以及工业HMI产品为例,目前市场里主流的处理器是恩智浦(NXP)的i.MX 6ULL和德州仪器(TI)的AM335x,两款处理器都有着低成本、高性能的特点,且均为单核ARM处理器,对于客户的技术开发来说,基本可做到无缝对接。



下面介绍下两款处理器的资源对比↓↓

表1




图 1 i.MX 6ULL处理器功能框图



图 2 AM335x处理器功能框图

从上表可知AM335x主频、显示分辨率较高,并具有双千兆网口、3D加速器、McASP、eCAP、eQEP等额外资源,且具有与FPGA进行高速通信的并行接口GPMC,也就是可通过FPGA拓展更多DI/DO、UART、CAN、网口、光口等接口。

为满足客户对于产品功能以及产品价格的需求,我司基于TI AM335x推出了2款工业级核心板,分别为邮票孔版本和B2B版本。目前此两款产品供货稳定,价格218元起,更低价格,欢迎来电咨询。





SOM-TL335x-S核心板(邮票孔)

创龙科技SOM-TL335x-S是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗处理器设计的低成本工业级核心板,通过邮票孔连接方式引出千兆网口、LCD、GPMC等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。



图 3 核心板正面图



图 4 核心板背面图



图 5 核心板硬件框图



图 6 核心板机械尺寸图(顶层透视图)


SOM-TL335x核心板(B2B)


创龙科技SOM-TL335x是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗处理器设计的低成本工业级核心板,通过工业级B2B连接器引出千兆网口、LCD、GPMC等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。



图 7 核心板正面图



图 8 核心板背面图



图 9 核心板硬件框图



图 10 核心板机械尺寸图


以上两款产品提供丰富的开发资料,缩短您的产品开发时间。资料包括:

(1)提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;

(2)提供系统烧写镜像、内核驱动源码、文件系统源码,以及丰富的Demo程序;

(3)提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易。


开发案例主要包括:

* Linux应用开发案例

* Linux-RT应用开发案例

* Qt开发案例

* EtherCAT开发案例

以上产品供货稳定,芯片库存充足,如需获取案例源码、开发例程等,欢迎留言探讨。