伴随着产品性能的提升，对处理器的性能要求也越来越高，单一核心处理器已无法满足，异构多核处理器逐渐成为工业市场新宠。随着异构多核逐步成为行业主流架构，作为行业霸主的xilinx，其推出的 ZYNQ系列处理器出货量出现剧增情况，不少嵌入式厂商也纷纷闻声而来，例如创龙科技给出的官方报告，Zynq-7010/7020核心板在2021年上半年出货量就远超2020年一整年，达到了接近200%。

据我了解，目前嵌入式行业还是比较吃香的，特别是专注工业级别领域的几位大佬公司。除此以外，SOM-TLZ7x也值得大家在平时工业环境下开发应用，这一款基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗处理器设计的异构多核SoC工业级核心板，处理器集成PS端双核ARM Cortex-A9 + PL端Artix-7架构28nm可编程逻辑资源，通过工业级B2B连接器引出千兆网口、USB、CAN、UART等通信接口，可通过PS端加载PL端程序，且PS端和PL端可独立开发。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，满足各种工业应用环境。

面对日益剧增的缺芯潮，只有进一步满足部分客户降成本需求，才能在这一时代潮流下站稳脚跟。对此，邮票孔版本的Zynq-7010/7020核心板也可以成为一大开发好助手。

很多朋友都谈起想要低成本ARM+FPGA方案，但是又难以满足工业级别开发环境应用，在开发技术上也遇到不少问题，对此我也更推荐大家找那些售后服务更好的嵌入式厂商，下面给大家推荐两款低成本的ARM+FPGA核心板，可以做一体式解决方案，价格还算可以，让项目快速选型。大家做个参考，有想要更详细的资料可以下方留言，我发给大家评估。在缺芯潮下，此两款工业核心板相关芯片有大量库存，核心板库存充足，项目顺利量产以及大批量供应。

TI AM437x + Xilinx Spartan-6和TI OMAP-L138 + Xilinx Spartan-6 FPGA这两款异构多核工业级核心板是不错选择。第一个核心板内部AM437x与Spartan-6通过GPMC、I2C通信总线连接。通过工业级B2B连接器引出LCD、CAMERA、GPMC、CAN等接口;第二款核心板内部OMAP-L138与Spartan-6通过uPP、EMIFA、I2C通信总线连接，并通过工业级B2B连接器引出网口、EMIFA、SATA、USB、LCD等接口。