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金德创科技 3.5寸工控主板占据计算机主板高端市场

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金德创科技提供的3.5寸工控主板板载华为3G模块  在与第三方合作的中国移动的3G配套项目,在某海外汽车厂商的车载计算机中 通过苛刻测试,彻底击败工控主板厂商X祥,X华。 金德创科技供货的3.5寸工控主板在合作方项目产品的中试及批量生产中品质表现一贯稳定,无一产品缺陷,现在出货量已增至2万PCS/月 ; 毫无疑问,金德创科技的3.5寸工控嵌入式主板凭借高稳定性高可靠性占据了中国嵌入式主板的高端市场!金德创科技工控产品在海外达到2年的实战检验,实际应用的零缺陷,是其远超其它工控厂商,一骑绝尘的主要因数。金德创科技(http://www.kindetech.com/)金品质创天下。

       备注:

       金德创科技的主要股东来源于原华为,艾默生,IBM员工; 依据压强突破局部领先的原则,推出的3.5寸工控主板秉承了华为与艾默生的稳定品质; 金德创科技是中国物联网产品应用与推广的先行者。


      华为依靠科技创新历时十余年使华为的红旗能扛多久到将华为红旗插遍全球,在通信与网络的细分领域彻底击败朗讯,贝尔,北电,西门子,摩托罗拉,思科;中国民族企业的骄傲。


      艾默生在精密电源和工业过程自动化领域产品广泛,品质稳定,傲视群雄。

      3.5英寸 :  145 x 102 mm (3.5")