二合一SIM卡座预设值及操作阐明：

1. 采用折叠双层式，体积小，节约空间卡座采用国际规范卡座，契合ISO7816规范的IC卡和只能卡。支架上有四个卡扣珠子及塑料的弹片。磨擦式，插拔次数＞15万次。（省一个SIM卡座空间）；

2. 同向插拔，操作便利；

3. 功能安稳，SIM卡座和SIM卡接触不良，仔细观察卡座特色，考虑结构引发的毛病，有些卡和手机衔接的结构过于杂乱或弹性触片内陷，氧化等都会引起接触点不良毛病。

SIM卡座与基板焊接条件：

1. 手焊: 30瓦以下烙:摄氏350度以下不超越三秒钟或摄氏270度以内不超越5秒钟.

2. 回流焊：摄氏265度30秒内.

3. 波峰焊：摄氏260度10秒内.

助焊条件： 产品结构无防护规划，需防止运用水溶性助焊剂；SIM卡座归于贴片封装，焊接前勿在端子上施压，防止焊点松动、变形及电气特性劣化；两次回焊操作请在第一次焊接康复常温后进行；防止助焊剂流入禁区，形成不良；组合型产品制止超出预设定力值操作。