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 9260 维修测试，个人总结如下:

1、短路

   当遇到短路的时候，我们首先在台灯下检查每一个管脚，确认管脚没有短路，这里需要注意的是，在SDRAM 管脚上面，容易连焊一个小丝丝，这样也会导致短路或则不良，还有就是大家都容易忽略的SDRAM和FLASH 附近电容，在我们焊接SDRAM 的时候，无意中就搭了一丝焊锡，把电容2端短路了，以上是问题出现最多的，其次就是检查钽电容了，加工厂偶尔也会把电容焊接反，检查完这几个，基本上能排查出短路问题，如果还不能排查，那么我们就只能取下BGA，因为可能是BGA 错位或则塌陷导致，当然BGA 出问题的可能性，没有SDRAM 附近出问题的概率大。

2、内核不能识别

   这类问题，大多是焊接问题，我们可以做如下检测：

（1）检查LDO 输出电压，这个是排除LDO 虚焊，或则LDO 焊接错误导致的内核不能识别

（2）检查32K 晶振2个管脚有没有跟外壳连焊，因为32K 晶振会把管脚拉弯焊接，这样很容易导致管脚跟外壳连焊，解决这类问题的方法是在焊接32K 晶体的时候，我们不要把管脚弯成90度，而是稍稍有斜度，同时焊接的时候，外壳不要接触时钟焊盘，这类问题引起的内核不能识别，不容易发现所以我们要仔细用眼睛或则万用表等工具观察。
（3）如果不是以上2中问题，那么可以用手压一下BGA ，如果能识别，那么肯定是BGA 没焊接好，当然我们可以先压一压核心板与底板的排针，这样拍出排针的接触问题导致的，这里需要注意的是，内核能否识别，跟芯片的焊接，和32K 是否起振，还有内核电压是否正确，有着直接的关系。

3、烧写代码问题

（1）Norflsh 烧写地址出现错误，这类问题，比较常见，通常我们通过2种测试方法来判断问题所在。

  I 当我们用JLINK 通过JFLASH 烧写的时候出现如下错误的时候
 

这种是烧写的时候提示地址错误，我们首先检查norflash 和SDRAM 的地址线和数据线有没有焊接短路，这个通常是地址线短路造成，如果我们再次焊接了一下也没有解决这个问题，那么我们就做第二步检测。

II  把BMS=1，意思为nandflash 启动，然后拔掉N-OE 跳冒，上电后能识别到USB ，然后用SAM-BA2.9 去识别，当我们能正常识别和烧写nandflash，如下图

那么就说明SDRAM 和nandflash 都是好的，那么问题就处在了norflash 上面，此时建议换一个norflash 试试。当出现如下图： 

意思为可能是SDRAM 没焊接好导致，也可能是NOR没焊接好，此时，我们拆掉SDRAM，然后再用JLINK 烧写，如果是可以烧写，那么我们再清晰PCB 换上另外2片内存，可以解决次问题。

（2）  通过JLINK 烧写nor出现  不能找到任何FLASH，此时意思为norflash 出现问题，但是问题也可能处在内存上面，因为内存和NORflash共用数据地址线。当然也可能是BGA 焊接导致，这个我们只需要压住BGA 再烧写，如果正常，那么就是虚焊导致的，我们也可以利用SAM-BA 测试方法来测试定位问题。

   解决此类问题，我们还是先拆掉SDRAM，排除内存的影响，减少干扰源，因为烧写NORFLASH，只需要ARM 正常，数据地址线正常就可以了，烧写代码，不需要内存参与，但是运行代码一定需要内存参与。

 III norflash 通过JLINK 烧写代码，开始正常，但是突然中断。

    这类问题比较好解决，通常是norflash 焊接问题， 这类问题，把NORFLASH 焊接一下就能解决

4、内核不能解压问题

 此类问题一般跟内存有很大关系，因为解压等一系列均在内存完成，因为SDRAM 能运行uboot说明SDRAM 低地址是好的，norflash 和nandflash 均可以用前面的方法烧写代码测试，遇到这类问题，我们可以通过换内存法来解决. 

 5、uboot 下nandflash 操作的指令不能识别，如下图

这类问题，主要是BGA 焊接的问题，为nandflash 的控制线没焊接好导致的，通常我们可以用手压住靠近内存附近的BGA，就会正常，因此判断为BGA 焊接不良导致。

6、根文件挂载失败，如下图： 

 这类问题引起的原因，主要有环境变量配置问题，我们现在烧写的内核和根文件（ramdik.rom.gz）是在内存中解压后，直接在内存中运行的，所以跟普通的JFFS2和YAFFS2 的环境变量不一样，同时，这样的根文件，在操作系统挂载后，新建一个文件夹，等等操作，待关机后文件会丢失，因为没有保存在nandflash，通常我们烧写uboot-LS 版本后，环境变量默认就是挂载ramdik.rom.gz 的，我们烧写这种文件系统的原因就是因为可以变的很小，这样节省时间