输出芯片主要分2种形式，一种是不带SPI的一种是带SPI的。不带SPI的芯片常见于高驱，它的诊断只能通过电流反馈脚Is端；带SPI的芯片常见于低驱，它的诊断可由芯片本身完成，MCU通过SPI读取诊断信息。但有些芯片可以同时既有高驱口也有低驱口还有高低驱可配口，这种芯片也可带SPI，所以使用时还是需看芯片的具体情况。

对于低端输出来说，分析三种情况。

开路

       开路时的诊断是否十分必要？认为并非100%必须，原因一为它不会给外部带来很大损失或造成对其他模块的连带性伤害，原因二为也不会损害模块本身。

短路

       分短路到电源或地2种，短路到电源其实外部负载会一直无法驱动，短路到地时外部负载是一直被驱动，对于用户来说这2种失效情况都可以十分直观的感受到，故从用户角度考虑则认为这2种诊断的重要性不是特别大，但从芯片角度考虑则在短路到电源时会出现大电流，这对芯片是很不利的，必须有保护措施， 所以一般的低端口均有短路到电源的诊断。但是否支持短路到电源的诊断还需看芯片本身，如果芯片不带就可以不做，没必要专为此去设计额外的电路（有特别要求的除外）。

过流

       芯片Datasheet里可能反映为过温，即其本身发热到一定程度时给某位置True，MCU通过读取该位了解到过温情况。注意这个诊断很可能与短路到电源的诊断合并到一块、即芯片可能不会做具体区分。