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电子元器件最新缺货、涨价、交期行情汇总(特别是电容)

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今年以来,元器件缺货、涨价弥漫在整个电子供应链,包括MLCC、DRAM、Chip-R等在内的手机核心器件价格一直居高不下。截至现在,MLCC平均提价幅度在20%以上,各大供应商的产线利用率均已达100%。DRAM内存行业更是长期处于供不应求的状态,今年二季度平均价格上涨已超过10%。


以下为2017年第四季度各大半导体原厂货期状况:


2、分立器件


产品包括高/低压/小信号Mosfet、IGBT、ESD、压敏电阻、晶阐管、TVS/齐纳/肖特基/开关/二极管、桥式整流器、光耦合器、逻辑器件及数字/双极/通用晶体管等。

低压Mosfet:各大供应商交期均处于延长状态,其中ST(意法半导体)目前交期为28-38周,延长原因主要是由于其专注于使用新制造工艺的F7和H7系列产品,导致目前产能运行满载。


Diodes目前交期为16-18周,客户可以通过内部分化缩短标准交货期。


Fairchild交期16-26周,由于此前Fab工厂转移和晶粒出现问题(大多数问题都出在较小封装SSot-23、Sc-70和汽车器件上),目前仍存在交货问题。再加之,Fairchild和ON将在下一季度合并系统,预计货期将进一步延长。


Vishay目前交期为20-25周,未来仍有延长趋势。


Nexperia目前交期20-26周,由于平板电脑市场颇为乐观,成功拉动了微型无引脚封装器件的需求量,再加之汽车器件产能受限,未来交期仍有延长趋势。

高压Mosfet:由于Ixys被Littelfuse收购后处于整合期,小众、超高电压、大电流器件均根据订单生产,因此需要等待货期。并且,目前其产能已满,货期难以改进,1000V以上产品有优势。ST目前M2、M5和K5系列的规格和价格较好,需求增加导致了一些交付问题。


IGBT:Fairchild目前交期20-24周,由于对技术的高需求导致的后端产能限制,IPM模块货期将从14周增加至40周。Infineon的CO-Pack 产品 (整流器组合))货期达到 20 周以上。ST意法半导体目前交期普遍较长,未来6个月产能已满载。

 

ESD:ON的SOT-223封装交期为20+周,而Nexperia的SOT23SD/DD从8周延长至13周;SOD523从8周延长至16周;SOT323SD/DD从8周延长至16周;SOT363从8周延长至13周;DHVQFN14/16/20/24从8周延长至16周;DFN封装为20周;SOD323为26周;SOT223为20周;DSN封装为20周;SOT66X为20周;SOT457为13周。


晶闸管/Triac:ST某些产品货期延长至20周,但部分产品交期仍能保持在8-12周。2016年,Littelfuse宣布收购安森美三条产品线:包括TVS二极管、开关型晶闸管以及点火IGBT。所以,原安森美的部分产品货期从17周延长至30周。


TVS二极管Littelfuse已收购安森美的TVS业务,货期为24周。Vishay的SMC为25周,SMA和SMB均为40周。


桥式整流器:由于Diodes 的KFAB晶圆厂将在11月关闭,目前正在将生产转移到第三方晶圆厂。在过去一个季度里,Diodes某些产品货期曾有所缩短,但由于晶圆厂的变化,导致交期可能会再次延长。


整流管:Vishay的SMA,SMB,SMC,TO-220,TO-263和DPAK的货期延长。其中,肖特基受到的影响最大,货期为 40-52 周。安森美SOT223,SOD123 为 26+ 周,将持续至2018年第一季度。SMC封装为 28 周,某些 SMB 封装为 20-26 周。意法半导体SiC 为 24+ 周,FERDxx 产品为 25+ 周,TO-220,TO-220AC 和 TO-220IT 为 14-16 周。

 

开关二极管:Diodes的交期延长参考上述原因。Nexperia目前货期13-35周。

 

小信号Mosfet:Diodes的交期延长参考上述原因。Fairchild的SS84 为 31 周 - BSS123 为 21 周,BSS138 为 46 周。


光耦合器:Fairchild(ON)的8-引脚白色封装货期为 32 周。Isocom急于增加市场份额,货期普遍为两周,有时更短。Lite-On目前的价格和交期比较稳定;Vishay 4-引脚,6-引脚,minflat 和半间距 miniflat 货期长达16 至 20 周。


逻辑器件:ON的传统“宽体逻辑”器件货期延长。US8 封装最长为 26 周。Fairchild 被安森美收购后,特定的传统 FCS 逻辑器件 (原 AC/ACT 和 LCX 系列) 延长至 48 周,但安森美有替代料。



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