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FLUKE 红外热像仪 TIX660应用案例汇总

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1、电子研发 1毫米芯片热分析

客户:某知名光电器件制造商

检测难点:温度是LED芯片的核心技术指标,代表LED器件测设计水平,发热和散热情况直接影响LED寿命和颜色质量,由于LED芯片非常小,传统检测无法进行测温,如何观察和改善器件发热设计

解决方案: FlukeTIX660加装微距镜头,安装三脚架根据工况,安装二维、或三维精密移动云台,热像仪通过手动调焦,完成最小目标对焦,调节云台至图像清晰,在热像仪上对图像进行缩放,观测芯片温度分布,通过 SmartView®热分析软件绘制硫化温度曲线 , 进行后期详细分析。

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2、电子研发液晶屏面板坏点检测

客户:某知名液晶屏制造商

背景:需要对液晶屏面板像素检测,如果有坏点,或其他缺陷,因其内阻较高,在热像仪图像中呈现的是热点,

检测难点:目标小,液晶屏像素尺寸为微米级别,最小尺寸仅40μm,温差小,受到整体液晶屏热能传递,坏点温度与正常温度一般在1℃以内。

解决方案:FlukeTIX660加装微距镜头,防止液晶屏表面发射干扰,安装三脚架,进行拍摄,通过 SmartView®热分析热图检测。

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3、电子研发 微米级电子器件检测

客 户: 某研究所
检测难点: 常见热像仪可有效检测最小目标通常为 0.2 mm 以上 , 对于微米级芯片来说 , 需要在像素和光学系统上均达到一定性能要求才可准确检测。
解决方案: TiX660 热像仪加装微距镜头 及长焦镜头 , 可检测最小为32 µm 的目标 , 充分满足研究人员对微米级小目标的检测需求。

4、精密机械加工检测

客 户: 某装备制造有限公司
检测难点: 精密丝杠在加工中温度必须控制在温升 1℃内 , 并需要看到螺纹切削完成后停止时冷却油的瞬间温升 , 设备运行速度最快超过5 m/s。
解决方案: TiX660 热像仪使用其录像及低温自动扑捉功能 , 对加工过程中的温度变化进行实时追踪。

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5、精密加工超镜面切削工艺研究

客 户: 某装备制造有限公司

检测难点:超镜面切削加工,对于刀头和材料本身温度进行检测和分析,以改善刀头的进刀控制,由于刀头尺寸较小大范围温度追踪难点,需要看小目标(2mm*1.5mm刀头)的温度,检测距离不能在10mm以内,需要同时观察刀头及镜面材料温度,需要有一定视场角FOV。

解决方案: TiX660 热像仪加装微距镜头,及可以解决1.5mm刀头的较远距离检测问题,又可以将切削同时与镜面材料纳入同一幅热像图范围,使用录像功能可以检测刀头温度变化。

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