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Vicor携新产品亮相2014慕尼黑电子展

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3月18日,一年一度的慕尼黑上海电子展如期召开。电源系统解决方案供应商Vicor在这次展会中带来了一款新的产品——ChiP总线转换器模块。而作为国防/航空领域的资深品牌,Vicor亚太区销售副总裁黄若炜先生强调了将在稳步发展国防/航空领域产品的同时,重点进军“计算机系统”和“汽车”两大领域的计划。


Vicor亚太区销售副总裁黄若炜先生


为方便设计人员更好更快地设计出各种系统的供电电源,电源系统解决方案供应商Vicor提供了一系列的功率转换组件和设计方案。除电源组件以外,Vicor还提供完整的配置式电源、配件模块和定制式电源系统。Vicor的产品主要用于通信、数据处理、工业控制、检测设备、医疗和军用电子等各领域之中,是各OEM厂家和小定量客户可信赖的合作伙伴。

 

Vicor进入中国市场20多年,之前的应用领域主要是在航空、军用、铁路等方面,在这些领域称得上是第一品牌。黄若炜先生说:“在这些领域要继续保持,在别的领域要不断拓展。Vicor的产品体积小、功率密度大,特别适合对功率密度要求较高的应用场合,如云计算中心、电动车、工业大型机械等。”

Vicor能做到产品尺寸小、密度高,这与其先进的制造工艺是分不开的。Vicor在美国波士顿附近有自己的生产线,整个生产过程是全自动的,基本不经过人手;Vicor独具专利的拓扑技术也保证了其产品能做到更小、效率更高;Vicor公司一向追求技术领先,对元器件筛选、PC版的布局都有严格要求;此外,材料也是Vicor一个不容忽视的地方,Vicor的磁性材料和散热材料都是专利产品,使得小的体积能具备先进的热效率。

Vicor最新的封装技术——ChiP(Converter housed in Package),使用该封装技术的功率器件兼具灵活性、高效率以及小型化等特点,帮助客户在竞争激烈的市场上,提升应用性能,并降低设计成本。至于为何称之为ChiP,黄若炜先生说:“ChiP模块体积小,看起来像一个IC;同时,也可以看出Vicor想要把模块器件化、芯片化。”

ChiP封装技术是在高接线密度基板(HDIC)的上方及下方采用热传导性极佳的磁性元件进行铸模。在制作过程中,可通过对磁性平板进行切割,获得不同尺寸的功率元件,元件最薄可达4.7毫米,同时有多种输出功率可供选择,最高输出功率可达1.5 kW,最高效率可达98.2%。

ChiP除了大大降低了生产成本,也大大减小了产品体积。同样450W的AC-DC产品,使用ChiP加工的产品体积比同类竞争产品小5~8倍。例如,1323 VTM电流倍增器ChiP可以直接从48V母线供电于数据中心、服务器或云服务端的微处理器,较之原来的解决方案面积减少了60%,效率提高至93.5%,同时也节约了能耗,而竞争对手的效率目前只能做到85%~87%。ChiP目前可提供0623至6123的尺寸,未来还将进一步扩展。

Vicor的产品广泛应用与通信、计算机系统、工业、汽车、国防/航空五大领域中,紧跟行业发展,“云计算系统”和“电动汽车”将是Vicor重点投入的两大方向:(1)云计算方面重点在于数据中心,Vicor的高压直流模块特别适合于该应用中;(2)电动汽车是未来大大趋势,特别是现今雾霾问题严重,上海、北京等城市出台了电动车政策,政府推动行为将极大落实城市里的电动汽车指标。Vicor一直以来与最大的电动车厂商有紧密合作,具备先进的电动车电源管理方案。

Vicor在电动车中提供的是高压电池转化为13.8 V输出,更好地给车里所有的娱乐设备、控制设备使用。Vicor的优势在于,其他的方案都是一个很大的铁盒子,Vicor的一个模块可以提供一个600 W的驱动,如果是仅需1200 W驱动的小车,2个这样的模块就能将驱动做出来;Vicor不是整个封装,配置灵活;相比风冷的设计,Vicor的驱动可以放在放在水冷箱进行水冷散热,更为高效。

尽管Vicor市场定位是在中高端,但是其不同系列的多种产品已经完全满足种类繁多的电源转换与管理方面的需求,Vicor宣传的“只专心做电源”也体现了其专注于为性能要求严谨的项目提供高效能的解决方案。电子行业发展突飞猛进,给广大厂商带来了无限的机会,同时也带来了强大的竞争力,到底谁能在未来的新市场中站稳脚跟,相信“专心”的Vicor会用事实说明一切!

记者/编辑:王洁