【第二回】全球半导体晶圆制造业版图——世界晶圆产能十大公司
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发表于 12/24/2015 10:51:56 AM
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昨日把目录说完了，今天咱们就算步入正轨了。且说“第一章 世界晶圆产能十大公司”。
2014年和2015年持续扩充产能的有三星、台积电、美光、东芝和海力士，主要是存储器产生公司和晶圆代工公司。而英特尔更加注重升级工艺水平。格罗方德在2015年7月获得IBM的两座晶圆厂的产能支持。
下表是截至2015年7月半导体晶圆产能前十大公司排序。
No.1:三星电子
三星电子在半导体制造方面已经非常超前，已经大规模量产14nmFinFET工艺的移动设备芯片；并于2015年2月16日在ISSCC国际固态电路会议上，向全球首次展示了10nmFinFET半导体制程。
DRAM采用20nm、25nm、28nm、35nm、和46nm等工艺制程；
NAND生产工艺节点从25nm工艺升级到20nm，目前已经开始14nm产量；
LSI产品中8-inch采用40——100nm，而12-inch则采用32nm、28nm、20nm、14nm等工艺生产。
NO.2:台积电
NO.3：美光
No.4：东芝
NO.5：海力士
NO.6：英特尔
NO.7：格罗方德
NO.8：意法半导体
NO.9：联电
NO.10：德州仪器
（未完待续~）
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