【转】可靠性设计错误与点评
现象一：这块单板已小批量生产了，经过长时间测试没发现任何问题？点评：硬件设计和芯片应用必须符合相关规范，尤其是芯片手册中提到的所有参数（耐压、I/O电平范围、电流、时序、温度、PCB布线、电源质量等），不能光靠试验来验证。公司有不少产品都有过惨痛的教训，产
发表于 2012/2/29 16:27:00
阅读（2739）
