复合半导体行业未来发展风向预测，这些半导体通常在周期表13-15组（旧的III-V组）中形成。

复合半导体市场报告是对全球与中国区域市场发展概况与趋势的研究分析。依据报告中对复合半导体产业规模的分析部分，2022年，全球复合半导体市场规模达到8316.48亿元（人民币），中国复合半导体市场规模达2202.2亿元，报告预测至2028年，全球复合半导体市场规模将会达到16514.6亿元，预测期间内将达到11.24%的年均复合增长率。

报告据种类将复合半导体分为其他, 氮化镓, 砷化镓, 碳化硅。其中 市场在过去几年占据重要地位，2022年该细分市场总规模达 亿元，预计到2028年市场规模将会达到 亿元。

复合半导体行业应用领域有光电子器件, 集成电路, 电子元件, 光子器件。过去五年内 领域需求量持续上升，2022年市场容量达 亿元，占据 %的市场份额。其次， 领域将成为复合半导体行业未来几年内需求潜力最大的应用市场。

STMicroelectronics NV, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd, Texas Instruments, Inc, Toshiba Corporation, LM Ericsson Telefon AB, Infineon Technologies AG, International Quantum Epitaxy PLC, Renesas Electronics Corporation, Cree Inc等是报告重点调研的前端企业。2022年CR3与CR5分别为 %与 %。

地区方面，目前 地区是全球复合半导体行业重点区域，2022年市场份额为 %。预计在预测期间， 地区将成为最具潜力的区域市场，未来五年内的CAGR将达 %。2022年国内复合半导体市场总规模约占全球复合半导体市场总份额的 %。