吴生

*拉斯科技有限公司 射频工程师

PCB 4层板的一般各层布局是；

中间第一层有多个GND的分别铺，可以走少量线，注意不要分割每个铺铜，中间第二层VCC铺铜有多个电源的分别铺，可以走少量线，注意不要分割每个铺。

是有四个走线层，一般是TOP LAYER顶层 , Buttom Layer底层 , VCC和GND这四层。一般是用通孔，埋孔，盲孔来连接彼此的层，比双层板多了个埋孔和盲孔。另外，VCC和GND这两个层尽量不要走信号线。

李强

金科翔光电科技 硬件售后半导体工程师

第一种情况

　　GND

　　S1+POWER

　　S2+POWER

　　GND

　　第二种情况

　　SIG1

　　GND

　　POWER

　　SIG2

　　第三种情况

　　GND

　　S1

　　S2

　　POWER

　　注：S1 信号布线一层，S2 信号布线二层;GND 地层 POWER 电源层

　　第一种情况，应当是四层板中最好的一种情况。因为外层是地层，对EMI有屏蔽作用，同时电源层同地层也可靠得很近，使得电源内阻较小，取得最佳郊果。但第一种情况不能用于当本板密度比较大的情况。因为这样一来，就不能保证第一层地的完整性，这样第二层信号会变得更差。另外，此种结构也不能用于全板功耗比较大的情况。icfans

　　第二种情况，是我们平时最常用的一种方式。从板的结构上，也不适用于高速数字电路设计。因为在这种结构中，不易保持低电源阻抗。以一个板2毫米为例：要求Z0=50ohm. 以线宽为8mil.铜箔厚为35цm。这样信号一层与地层中间是0.14mm。而地层与电源层为1.58mm。这样就大大的增加了电源的内阻。在此种结构中,由于辐射是向空间的，需加屏蔽板，才能减少EMI。

　　第三种情况，S1层上信号线质量最好。S2次之。对EMI有屏蔽作用。但电源阻抗较大。此板能用于全板功耗大而该板是干扰源或者说紧临着干扰源的情况下。

原文：四层板有几种叠层顺序？各有什么优缺点？