欧洲芯片三巨头意法半导体（简称为"ST“）、英飞凌和恩智浦都有开发设计金融IC卡芯片，特别在银

行卡商、可穿戴设备等领域应用广泛。  融通高科微电子是ST公司的金融IC卡芯片合作商和方案供应商。很

有意思的是，ST公司一直在STM32研讨会，技术峰会等场合推广基于ARM 架构 Cortex-M0+,Cortex-M3,Cortex-M4 , Cortex-M7 等系列的STM32 芯片应用方案和模块。ST公司的金融IC芯片也是基于ARM

架构的芯片，比如 32位CPU精简指令内核的ARM SC000处理器和  基于ARM Cortex-M3的32位SC300

安全内核。

      近几年，ST公司先后推出很多强势的金融IC卡芯片和方案，有很多银行卡厂，智能手机等客户采用。 

我们可以看到ST31-K330A,ST31-G480，ST33G1M2等应用是越来越广泛。金融IC芯片要通过银联、

EMVCo、CC EAL5+/6+等严格认证才之后可以供给银行卡厂；一般是芯片原厂或者方案供应商做芯片

COS (Chip Operating System )才可以使用。还有金融IC芯片都有密码算法。

 北京融通高科微电子科技的金融IC卡应用解决方案

     北京融通高科科技拥有完善的PBOC3.0金融IC卡解决方案，EMV Visa MasterCard的解决方案。PBOC产品通过了PBOC3.0应用测试，银联嵌入式软件安全测试，UICS等测试，EMV产品通过了UL实验室的白盒安全测试和应用功能测试。

意法半导体的ST31-K330A主要特性：

为全球率先采用了90纳米的EEPROM技术工艺

32位CPU精简指令内核的ARM SC000处理器

52Kbytes EEPROM空间

28MHz时钟频率的处理器

待机模式下超低功耗

支持ISO/IEC 14443 TypeA、B、B‘ 多种标准

CPU时钟自适应技术(AFC)让应用在不同场强条件下稳定工作

荣获银联卡芯片安全认证证书

荣获BCTC、EMVCo、CC EAL 5+等权威认证

通过BCTC、银联芯片卡嵌入式软件安全、GP、EMV认证实验室、ST法国安全试验室检测的PBOC3.0、EMV Java Card OS