最近看到一篇关于ST公司安全微控制器市场经理汪浩经理的采访稿件，他谈到了ST在NFC芯片领域的移动支付。本人做一些摘要，和大家分享一下。可穿戴设备的蓬勃兴起与多家芯片提供的NFC方案密切相关，也与整个金融领域， 医疗领域、交通领域等的厂商生态链密切相关。

       目前ST公司在移动支付领域主要有ST31、ST54(ST33+ST21)等芯片解决方案，ST31是主要适用于智能卡安全芯片的解决方案，拥有EAL5+，EMVCo的安全认证。ST21则分为ST21NFCB/C 两个型号，这两个NFC控制器的主要区别是B版不支持booster，C版支持booster;ST33系列的eSE芯片采用32位ARM内核，闪存容量最高达1.2MB，未来能达到2MB，同样拥有EAL5+，EMVCo安全认证，可选mifare支持。这两个产品合在一起就成了ST54系列，同样拥有 D、E两个型号，区别也在于对booster的支持。  ST 公司提供ST54系统封装解决方案。该解决方案的组件包括ST21NFC近距离通信（NFC）控制器和基于32位ARM® SecurCore® SC300的ST33嵌入式安全单元。ST公司 为解决方案管理应用提供基于STM32 ARM Cortex®-M的低功耗微控制器。简单的无源的可穿戴设备可以选择ST31和没有booster的ST21NFCB，对信号要求较高、有源的个性化需求的则可以选择加了booster的ST21NFCC或者整合安全元件的ST54E。

 ST未来的主要目标合作客户是传统的智能卡厂商以及各OEM/ODM厂商，主要的布局则是充分利用自身在可穿戴领域的优势，与相关的可穿戴厂商、手机厂商合作。融通高科微电子是ST芯片的增值服务商、在中国唯一签约的金融IC卡芯片合作商。融通高科微电子推广ST MCU 产品解决方案和提供全面技术支持。这些技术方案广泛应用在金融行业、交通行业、消费电子、移动支付、物联网应用等领域。