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前面的博文中提到过，CSI旨在为高清摄像头和应用处理器之间提供一个高速的串行接口，举例来说，在目前的智能手机中的摄像头和CPU之间采用的就是CSI协议。目前来说，广泛使用的是其第二个版本CSI-2，最新的版本则是CSI-3。置于CSI-1是否存在，亦或是曾经是否存在暂时无从考证，至少在MIPI的官网是找不到CSI-1的身影了。

CSI-2协议既可以使用与DSI一致的D-PHY物理层协议，也可以使用C-PHY作为物理层协议。而CSI-3则只能使用M-PHY作为物理层协议，也就是说CSI-2和CSI-3之间是不兼容的！具体如下图：

需要注意的是，C-PHY和D-PHY在物理连接上存在多处不同，因此必须保证主机和从机同时使用C-PHY和D-PHY之间的一种作为物理层才能进行有效地通信。具体的差别，参见下图：

差别主要体现在时钟机制上。

显然，采用C-PHY可以获得更高的速率，这也是C-PHY的优势。但是，换一个角度思考，C-PHY只支持CSI-2，而D-PHY同时支持CSI-2和DSI，因此，从设备兼容性，硬件设计成本和灵活性等多个角度来看的话，D-PHY还是具有相当大的优势的。所以目前来说，D-PHY要用的更多一点。

举例来说，Lattice的CrossLink系列器件内部集成了两个D-PHY Harden Core，可以根据实际的需求灵活配置为CSI-2或者DSI，同时也可以使用LUT设计一个Soft Core的D-PHY。从而轻松的完成视频桥接、视频拼接等功能。具体如下：

基于D-PHY v1.1版本的CSI-2不同版本的性能差别如下：

【注】接下来文章介绍的CSI-2将以v1.1版本的为例。