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浅谈石英晶振引领世界的无缝焊接技术

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在电子产品中石英晶振是到处可见的,但是很多人不知道它的性能,从而导致焊接到PCB板上以后,出现许多的问题,下面我们简单来介绍一下石英晶振在使用过程中应该注意哪些事项。


修改弯曲导脚的方法
(1) 要修改弯曲的导脚时,以及要取出晶振等情况下不能强制拔出导脚,如果强制地拔出导脚,
会引起玻璃的破裂,而导致壳内真空浓度的下降,有可能促使晶振特性的恶化以及晶振芯片的破损。
(2) 要修改弯曲的导脚时,要压住外壳基侧的导脚,且从上下方压住弯曲的部位,再进行修改。
弯曲导脚的方法
(1) 将导脚弯曲之后并进行焊接时,导脚上要留下离外壳0.5mm的直线部位。如果不留出导脚的
直线部位而将导脚弯曲,有可能导致玻璃的破碎 。
(2) 在导脚焊接完毕之后再将导脚弯曲时,务必请留出大于外壳直径长度的空闲部分
如果直接在外壳部位焊接,会导致壳内真空浓度的下降,使晶振特性恶化以及晶振芯片的破损。
应注意将晶振平放时,不要使之与导脚相碰撞,请放长从外壳部位到线路板为止的导脚
长度 (L) ,并使之大于外壳的直径长度(D)。

焊接方法
焊接部位仅局限于导脚离开玻璃纤部位 1.0mm 以上的部位,并且请不要对外壳进行焊接。
另外,如果利用高温或长时间对导脚部位进行加热,会导致晶振特性的恶化以及晶振的破损。
因此,请注意对导脚部位的加热温度要控制在 300°C 以下,且加热时间要控制在5秒以内
(外壳的部位的加热温度要控制在150°C 以下)。
石英贴片晶振焊接方法
(1) 回流的温度条件。贴片晶振的焊接条件示例 (260°C 峰值: 无铅产品)
关于冲洗清洁
音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片,以及相对而言频率与超音波清洁器相近,所以会
由于共振而容易受到破坏,因此请不要用超音波清洁器来冲洗晶振。

关于机械性冲击
(1) 从设计角度而言,即使石英晶振从高度75cm处落到硬质木板上三次,按照设计不会发生什么
问题,但因落下时的不同条件而异,有可能导致石英芯片的破损。在使之落下或对它施加冲击
之时,在使用之前,建议确认一下振荡检查等的条件。
(2) SMD石英晶振与电阻以及电容器的芯片产品不同,由于在内部对石英片进行了密封保护,
因此关于在自动安装时由于冲击而导致的影响,请在使用之前,恳请贵公司另外进行确认工作。
(3) 请尽量避免将本公司的表晶音叉型晶振与机械性振动源(包括超声波振动源)安装到同一块基板上,
不得已要安装到同一块基板上时,请确保晶振能正常工作。
焊接的好坏直接影响晶振在正常工作中的寿命,并且石英晶振本身就是一种易碎品,如果焊接温度过高也会出现产品坏掉的情况,特别是直插式的晶振。