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PCB设计选元器件的六个技巧

考虑元件封装的选择  在整个原理图绘制阶段,就应该考虑需要在版图阶段作出的元件封装和焊盘图案决定。下面给出了在根据元件封装选择元件时需要考虑的一些建议。  记住,封装包括了元件的电气焊盘连接和机械尺寸(X、Y和Z),即元件本体的外形以及连接...

多层PCB板的堆层和叠层的设计基础

一.概述  多层印制板为了有更好的电磁兼容性设计。使得印制板在正常工作时能满足电磁兼容和敏感度标准。正确的堆叠有助于屏蔽和抑制EMI。  二.多层印制板设计基础  多层印制板的电磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉第电磁感应定律。  根据以...

PCB设计小技巧:电源平面处理

 电源平面的处理,在PCB设计中占有很重要的地位。在一个完整的设计项目中,通常电源的处理情况能决定此次项目30%-50%的成功率,本次给大家介绍在PCB设计过程中电源平面处理应该考虑的基本要素。  1、 做电源处理时,首先应该考虑的是其载流...

PCB拼版的注意事项

  我们经常需要画拼版,那么其中有哪些注意事项呢?我总结了一些:  1、PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形;  2、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如...

PCB选择性焊接的两种不同工艺特点

  选择性焊接的工艺特点  可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中pcb的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊 接中,仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于pcb本身就是一种不良的热传导介质,因此焊接时它...