小型无线模块 WizFi250 数据手册
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WizFi250是WIZnet在2013年最新推出的小型无线模块。
这款无线模块在性能上有怎样的改进呢？我们来看一下WizFi250与WIZnet之前的WIZ610wi、WizFi210/220和WizFi630性能上的对比。
接下来让我们详细了解一下WizFi250的更多细节数据。
1.简介
WizFi250是一个小的高集成无线模块，它不仅集成了802.11b/g/n功能，还包括了一个2.4GHz WLAN CMOS功放（PA），满足了大部分手持系统的输出功率需求。
伴随着功放，WizFi250同时集成了收发变压器，进一步降低了整体方案的功耗。
小巧，精细的物理设计使WizFi250能够忽略空间限制，更容易的与系统完成集成，实现高性能无线连接。
硬件WAPI加速引擎，AES，TKIP，WPA和WPA2，使得WizFi250能够为您的网络提供最新的安全保障。
对于软件和驱动开发，WIZnet提供丰富的技术文档和参考软件代码，以便于与您的系统集成。
2.特点
- 单通道2.4GHz IEEE 802.11b/g/n
- 集成射频功率放大器
- 支持无线数据传输速率高达65Mbit/s
- 1MB Flash内存，128KB 静态存储器（SRAM），1MB 串口Flash缓存
- 支持接收端天线分集
- 低功耗&优秀的电源管理，大大延长电池寿命
- 小巧，适合小尺寸系统集成
- 灵活的系统配置，极易与移动及手持设备集成
- 2.412 – 2.484 GHz双SKUs 适用于全球市场
- 无铅环保设计，符合RoHS认证；
- 封装: 28x20 mm
- 串行接口：UART，SPI
- 提供强大的网页服务器
- AP
- 足够的存储空间
- WiFi安全可靠（WEP，WPA/WPA2PSK）
- L2交换
- OTA (无线固件下载)
3. 方框图
WizFi250模块是基于WiFi模组和MCU模组构成的。它支持主处理器通过一般的SPI，UART接口连接到WLAN。下图是一个简单的WizFi250模块的框图：
4. 引脚描述
4.1.引脚分布
4.2.引脚描述
5. 技术规范
5.1.绝对最大额定值
5.2. 推荐工作环境
5.2.1. 温湿度
WizFi250可承受的工作环境温湿度如下表所示。
* 最大工作环境温度可达85℃，但是长期暴露在该最大额定环境中，会导致性能下降，影响设备可靠性。所以我们建议，为了获得最好的效果，我们推荐工作环境温度在20 to 75℃范围内。
5.2.2. 电压
WizFi250的电源需要通过主机通过电源引脚供给。
5.2.3. 电流损耗
WizFi250工作在与MCU通讯模式下的电流损耗：
WizFi250 工作在Tx模式下输出时的电流损耗：
(标准规范定义@3.3V 25℃ ; 最大规范定义@3.0V 70℃)
WizFi250 工作在Rx模式下输出时的电流损耗：
(标准规范定义@3.3V 25℃ ; 最大规范定义@3.0V 70℃)
5.3.无线规范
WizFi250符合以下定义规范及标准：
5.4. WiFi的输出功率，误差向量幅度（EVM），灵敏度规格
WizFi250的WiFi输出功率如下表所示：
Wi-Fi TX EVM遵循IEEE标准如下表所示：
WizFi250的WiFi敏感度如下表所示：
6.I/O端口特征
除非另有规定，否则请参考下表：.
Table I/O 静态特征
- FT = 5V耐压。为了维持电压高于VDD+0.3，内部上拉/下拉电阻必须被禁用。
- 处于施密特开关触发电平间的延时电压。基于特征描述，未经产品验证。
- 最少100 mV.
- 如果有负电流注入相邻引脚，漏电流可能会比最大值高。
- 上拉电阻和下拉电阻的真实阻抗是由与其串联的PMOS/NMOS可调开关决定的。这个MOS/NMOS对于串联电阻的影响很小（大约~10%左右）。
7. 尺寸，重量及安装
以下段落，讲述的是WizFi250的尺寸，重量及安装的需求。
The following paragraphs provide the requirements for the size, weight and mounting of the WizFi250.
7.1. 外形尺寸
28 mm (W) x 20 mm (L) x 1.9 mm (H) (+/-0.1mm) （PCB天线，包括金属屏蔽）
17 mm (W) x 20 mm (L) x 1.9 mm (H) (+/-0.1mm)
7.2.引脚布局及说明
7.3.推荐的引脚布局
8. 设计指南
8.1. PCB电线指南
8.1.1. 模块位置建议
为了获得更好的天线信号，建议以下天线布局。
位置 1: 模块位于主板的右上角。
位置 2: 模块位于主板的左上角.
8.1.2. 模块布局指南
- 主板在模块PCB天线下面的区域应该留有空隙或者是空的。
- 无论是主板的那一层都应当避免将信号，GND或电源线布置在天线区域。
- 主板上的任何金属盖，电源线，或金属元器件应当远离天线区域。
- 在主板上的GND面要尽可能的布置的大一些。
8.1.3. 天线仿真结果
8.1.4. 天线测量步骤
为了测量模块性能，将其布置在右上角
天线测量装置如图.
8.1.5.天线的测量结果
8.2.固件更新-电路指南
WizFi250 根据其固件为客户提供一些特殊的功能。目前为止，我们不仅提供WizFi250的标准固件。同时也为一些特殊客户提供了客户定制化的固件。这些都可以实现固件更新。
WizFi250 通过BOOT信号引脚的输入值来决定其工作模式。当BOOT引脚输入低电平时，WizFi250工作在Boot模式。否则的话，其一般都工作在运行模式。
WizFi250通过UART与PC通信来更新其他固件，随你需要将UART1_RXD和UART1_TXD引出到外部接口来与PC通信。我们列出了2种不同的电路以供连接参考。
8.2.1. 方案 1
一个简单的电路，以便于上传固件。如果你的MCU应用已经占用UART与WizFi250通讯，那么与外部PC机通讯更新固件则有可能出现问题。因为，此时UART接口被双重占用。WIZnet不能保证这种情况能够100%成功。
因此，请监控你MCU的BOOT信号。当BOOT引脚输入低电平时，停止UART与MCU之间的通讯。在次之后，你可以成功的实现固件更新。
8.2.2. 方案 2
这个电路通过一些额外的硬件来选择UART的通讯。当BOOT SW开关开启（GND）时，WizFi250进入Boot模式。如果BOOT SW开关关闭（3.3V）时, WizFi250处于RUN模式。当进入BOOT模式时，UART信号引脚用于WizFi250与PC间的固件更新连接。这样的话，你就可以实现固件更新。当BOOT引脚信号为高电平时，UART信号引脚用于WizFi250与MCU之间的通讯。这时，WizFi250工作在运行模式。
9. 推荐的回流焊曲线
A-B.温度：150~200℃；回流焊时间：60~120sec；
C. 恒温: 235~245℃；
D. 高于220 ℃的回流焊时间： 40~90sec；
建议：最佳冷却率<1℃/sec. from peak to 220 ℃.
10.参考电路图
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