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ASML中国大陆销售占比大增;台积电Q2营收同比下滑10%;日本半导体出口管制生效......一周芯闻汇总(7.17-7.23)

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  一周大事件

  1、SIA和美芯片巨头齐声警告:不能再升级对华出口限制

  2、工信部:加强CPU、GPU和服务器等重点产品研发,增强算力产业自主创新能力

  3、日本半导体出口管制生效

  4、台积电Q2营收、净利皆同比下滑,下调全年财测!

  5、EUV营收占比大降ASML下调预期,中国大陆销售占比大涨


  行业风向前瞻

  SIA和美芯片巨头齐声警告:不能再升级对华出口限制

  美国半导体行业协会(SIA)于当地时间7月17日发布声明称,呼吁白宫避免进一步升级对华半导体出口限制措施,并称这可能会损害政府在美国国内芯片制造领域的大量新增投资。英特尔、英伟达、高通CEO均反对收紧芯片和半导体制造设备的对华出口管制。(财联社)

  日本半导体出口管制生效

  继美国与荷兰之后,7月23日,日本限制半导体制造设备出口的新规正式生效。此前,在经过一个多月的意见征询后,5月23日,日本经产省公布《外汇法》修正案,将先进芯片制造所需的23个品类的半导体设备列入出口管制对象。(第一财经资讯)

  受芯片行业持续低迷拖累,韩国7月前20日出口额下降15.2%

  据韩国时报报道,韩国海关总署7月21日公布的数据显示,由于芯片行业持续低迷,韩国7月前20天的出口额为312亿美元,较去年同期的368亿美元下降15.2%。从行业来看,芯片出口额在此期间骤降35.4%至43亿美元。(韩国时报)

  韩国政府将加大对半导体/显示器等技术泄露的处罚

  据业内人士表示,韩国产业通商资源部(MOTIE)于6月底宣布对《工业技术防止泄露和保护法》进行部分修订,计划在今年8月7日之前经过立法预审期(包括收集意见)后将其提交给国民议会。修改内容包括扩大法律禁止的侵权行为范围、增加境外泄密犯罪分子包含的数量。(businesskorea)

  中金:半导体行业周期复苏或将至

  中金公司研报指出,2023年行至过半,尽管除个别子行业外,半导体行业基本面“筑底”已完成,但受到消费类重点需求市场回暖暂不明显影响,投资人预期半导体行业或将进入“温和复苏”阶段。(财联社)

  中国半导体行业协会发布声明:维护半导体产业全球化发展

  中国半导体行业协会发布关于维护半导体产业全球化发展的声明称,近日,我协会注意到媒体广泛报道了一些美国芯片企业的领导人正试图游说美国政府减少贸易限制、推动全球合作。美国半导体行业协会也发布了“关于美国政府对半导体产业潜在额外限制的声明”。这集中反映了美国半导体产业界对美国政府所作所为的担忧。(中国日报网)

  工信部:加强CPU、GPU和服务器等重点产品研发,增强算力产业自主创新能力

  7月17日,工信部副部长张云明在2023中国算力(基础设施)大会新闻发布会上介绍,近五年,我国数据中心机架数量年复合增长率超过30%,截至2022年底,在用标准机架超过650万架,算力总规模达180EFLOPS,仅次于美国,存力总规模超过1000EB(1万亿GB)。

  工信部信息通信发展司司长谢存表示:“但是,我们也看到,与推动数字经济与实体经济深度融合、实现经济社会高质量发展的目标任务相比,与应对国际市场激烈竞争的要求相比,我国算力基础设施发展仍有一定差距,还有大量工作要做。”(中国半导体行业协会)

  TrendForce:车用面板需求看涨,2023年车用TDDI出货将增长54%至3800万颗

  TrendForce发布了最新车用面板研究报告,报告称随着疫情趋缓,汽车市场回归成长轨道,加上车内面板用量持续提升下,预期2023年车用面板出货数量将达2.05亿片水平,年增长5.1%。车用触控与显示驱动整合IC(TDDI)应用在新产品上逐渐提升,整体市占率持续攀升中。2022年TDDI出货数量约2400万颗,预估2023年出货量约3800万颗,年增长54%。(TrendForce)

  机构:2023 年半导体设备总收入下降 8.3%

  Yole Intelligence预计2023 年半导体设备行业(Wafer Fab Equipment,即 WFE)总收入将下降 8.3%,收入将从 2022 年度额 1010 亿美元减少到 930 亿美元。2023 年第一季度半导体设备市场已经相较上一季度下降 7%,而在 2023 年第二季度还将面临 11% 的下降。Yole Intelligence 认为造成下降的主要原因是存储芯片制造商推迟以及取消设备订单。(集微网)

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  机构:尽管市场疲软,但仍有13家12英寸晶圆厂将在2023年投产

  Knometa机构估计,到2022年底,有167家半导体晶圆厂加工直径为12英寸、用于制造集成电路的晶圆,包括CMOS图像传感器和非集成电路产品,如电源分立器件。到2023年底,将增加到180家。(eenews)

  大厂新动向

  传台积电高雄厂切入2nm制程以应对AI浪潮

  据消息人士透露,为了应对人工智能(AI)浪潮,台积电改变高雄建厂计划,由原来的成熟制程改为更先进的2nm制程,预计2025年下半年量产,相关建厂计划将于近期宣布。(集微网)

  台积电Q2营收、净利皆同比下滑,下调全年财测!

  台积电最新财报显示,今年二季度台积电合并营收约新台币4808.4亿元(约合人民币1110.4亿元),同比下滑10%,环比下滑5.5%;税后净利润约新台币1818亿元(约合人民币419.8亿元),同比下滑23.3%,环比下滑12.2%,营业利润率为 42%,税后净利润率则为37.8%。台积电预计,若以美元计算,台积电2023年的全年营收预期将同比下滑约10%。(芯智讯)

  EUV营收占比大降ASML下调预期,中国大陆销售占比大涨

  在ASML出售的设备中,EUV光刻机的营收占比这次大幅降低了,只占37%,当季总出货量为113台,EUV从上季度的17台减少到了12台,ASML对EUV业务的增长预期也从40%减少到25%。

  从地区来看,ASML二季度来自中国台湾的销售收入占比为34%,相比一季度降低了15个百分点;来自中国大陆的销售收入占比为24%,相比一季度的8%,大幅增加了16个百分点,增长了200%。(TechWeb、芯智讯)

  传英伟达正考虑让三星为其AI芯片提供HBM3和2.5D封装服务

  据韩媒报道,英伟达正在努力将其数据中心AI GPU中使用的HBM3和2.5D封装实现多元化供应。消息人士称,英伟达正在与包括三星在内的潜在供应商进行谈判。如果这笔交易获得通过,三星预计负责处理英伟达约10%的AI GPU封装量。(IT之家)

  罗姆将出资21.6亿美元联合收购东芝

  据日经亚洲报道,罗姆将向私募股权公司Japan Industrial Partners(JIP)牵头的财团提供总计3000亿日元(约合21.6亿美元)的资金,用于拟议收购东芝。(日经亚洲)

  HBM、DDR5明年营收还要翻倍?SK海力士“翻身仗”押注AI

  由于AI需求激增,HBM价格是现有DRAM产品的5-6倍,DDR5价格也比DDR4高出15%到20%。在最近一次非公开企业说明会上,SK海力士预计,2024年HBM和DDR5的销售额有望翻番。公司已明确明年上半年生产HBM3E,并将HBM4的生产目标时间定在了2026年。(科创板日报)

  AMD下一代产品订单迁移至三星?苏姿丰否认

  此前半导体行业曾猜测,由于台积电产能已达极限,AMD将向三星电子下达下一代产品代工订单。但AMD CEO苏姿丰否认了该说法,并表示将和台积电继续合作,“Instinct MI300是AMD计划在今年晚些时候推出的世界级生成式AI加速器,具有很高的复杂性。如果没有台积电的支持,我们就无法推出这款产品。”(TechSugar)

  报告称三星 3nm 芯片良率已超过台积电

  根据 Hi Investment & Securities 机构近日发布的报告,三星在 3nm 工艺上的良率达到了 60%,高于台积电(55%)。报告中还指出由于台积电的大部分订单都被苹果预订,英伟达、高通等公司都对三星的第二代 3nm(SF3)工艺感兴趣。(IT之家)

  Q2营收同比大跌49.57%!力积电总经理:缺乏长期需求信号!

  7月19日,晶圆代工厂商力积电举行法说会,正式公布了二季度业绩,该季度营收为新台币110.09亿元,同比下滑49.57%,环比下滑3.85%。

  对于第三季度的业绩指引,力机电认为营收将同比下滑4%,产能利用率变化不大,维持在 60%-62% 的范围,对第三季营运转旺也持保守态度,营收部分应是小幅震荡,下跌个位数百分比。(芯智讯)

  芯片行情

  硅料价格急跌殃及下游,多家硅片厂二季度利润环比遇冷

  曾经在产业链中因利润丰厚而羡煞下游的硅片环节,受多晶硅价格下行和供过于求多种因素冲击,往日风光不再。TCL中环、双良节能和京运通等多家硅片厂近日发布业绩预告,在一季度实现净利润高增的情况下,二季度(扣非)利润出现环比普遍下滑,业绩遇冷。(财联社)

  供应链:2023下半年消费电子产品继续低迷,汽车和工业控制IC坚守阵地

  尽管2023年正进入传统的下半年旺季,但消费电子产品的前景仍然显得相对黯淡。初步观察发现,下半年汽车及工控需求有望保持较为稳定的表现。

  主要消费端应用方面,手机预计出货量将进一步下调,个人电脑和笔记本电脑的出货量预计也将保持温和,其他消费品也没有显示出明显的改善。不过,非消费品需求仍然相对稳定。其中包括汽车、工业控制等1H23仍在进行库存调整的应用,预计2H23的需求动能将更加正常。(电子时报)

  消息称韩国8英寸晶圆代工利用率同比“减半”

  剔除DB HiTek后,韩国8英寸晶圆代工行业利用率较上年减少一半。业内人士表示,截至今年7月,已知三星电子、SK海力士系统IC、Key Foundry等代工厂开工率为40-50%。业界指出,全球经济低迷导致IT需求下降是利用率大幅下降的原因。 (The Elec)

  Yole:今年全球MCU出货量同比降近10%,但ASP升12%左右

  据Yole Group最新报告显示,2022年MCU市场的竞争十分激烈,恩智浦、瑞萨和英飞凌争夺前三名,而意法半导体和Microchip表现出色。

  预计2023年微控制器(MCU)出货量较2022年下降近10%。尽管出货量下降且停滞,但MCU产品组合提高了平均售价(ASP)并推动收入增长。(TechSugar)


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  金融机构:MLCC去库存时间拉长,终端市场回温有限

  美国金融机构、投资人对MLCC电容行业做出了评估。机构称MLCC去库存时间可能拉长,除了苹果iPhone 15系列新品带动,大部分被动元件终端市场订单回温有限,主要客户下半年备货态度保守。(台湾经济日报)

  标普:预计2023年多数中国台湾晶圆代工企业营收下滑10%-20%

  标普子公司中华信评发布报告,针对全球经济增长趋缓对产业的影响,其首席分析师许智清表示,由于智能手机、PC与消费电子产品需求复苏不及预期,预计2023年全球半导体营收将下滑。库存调整、需求疲弱,可能导致大多数中国台湾地区晶圆代工业企业今年营收下滑10%-20%,而台积电的营收下滑较少,预计为5%。(TechSugar)

  消息称半导体设备厂商订单减少

  据半导体业界消息人士透露,半导体设备厂商的订单量正在减少,这可能会限制下半年的增长。据悉,ASML、应用材料、东京电子、KLA和其他主要设备制造商保持稳定的收入表现,但对即将到来的季度和未来的增长势头变得谨慎和保守。(集微网)


  前沿芯技术

  三星官宣完成GDDR7开发! 再创第一

  7月18日,三星宣布他们已经完成了第一代 GDDR7 内存的开发。第一代 GDDR7 预计将达到 32Gbps/pin 的带宽(比目前最好的 GDDR6 部件高出 33%),该公司希望在该技术采用 PAM-3 信号的基础上大幅提高 GDDR 内存带宽。这也预示着三星成为第一家公开宣布已完成第一代 GDDR7 开发的主要内存制造商。(EETOP)

  韩媒:三星显示开始开发用于AR的LEDoS微显示器

  据韩媒报道,三星显示(Samsung Display)开始开发用于增强现实(AR)设备的硅基LED (LEDoS)微显示技术。三星显示副总经理兼技术战略组组长Gong Min Kim认为,在未来的AR设备中,LEDoS将取代OLEDoS成为主导显示器。(集微网)


  终端芯趋势

  2023Q2全球智能手机市场销量八连跌!高端市场成唯一亮点

  近日,市场研究机构Counterpoint发布的最新研究报告显示,2023年第二季度,全球智能手机市场的销售额同比下降8%,季度环比下降5%。这是连续第八个季度出现同比下降。但是,高端市场(批发价600美元以上)仍在继续增长,高端市场也是二季度唯一增长的部分。(芯智讯)


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  IDC:预计2026年全球自动驾驶车辆销售规模达8930万辆

  市场研究机构IDC预测,2025年全球网联汽车销售规模为7830万辆,5年复合增长率将达到11.5%。2026年全球自动驾驶车辆销售规模为8930万辆,5年复合增长率将达到14.8%。(IDC)

原文链接:https://mp.weixin.qq.com/s/qN_3ZCwtUCt_bzQ6C0-OOA

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