在整理ADV（Analysis，Development与Validation）的设计思想中，有一点值得大家注意。在当前的设计中，把设计工作 做细，可以形成一个虚拟的ADV的过程，用软件和人力的的费用，节约设计不周引起的重复测试费用（这也包括很大的时间成本和测试成本）。

由于硬件设计写 的较为简略，因此在此文中把系统分析的内容进行详细的整理。  鉴于SAEJ1211中图15的示例模板较好的覆盖了大部分知识点，因此把它翻译和整理出来，希望大家可以根据这些内容进行梳理，我也把自己以前写过的文 章进行整理，可参照（有些图挂了，可搜索同名文章，或者去Chinaaet或者是EEworld，或者是电子工程专辑）。

A 电路和系统的分析 

 A.1 电子/电气电路性能和偏差分析

•  电气性能&和I/O的灵敏度模型
• 模块输入输出（I/O）梳理 ，一个特殊的数字输入口的设计，扇入扇出系数之分析
•  电气参数的偏差与变动分析
• 容差分析与最坏分析，设计阈度与最坏分析，电路分析文档的注意点，蒙特卡罗分析实现方法， 简介如何计算电路极值和电路统计分析，最坏分析由来和内容 (Worst Case Analysis)
•  工作电压范围和地偏移分析
  
• 汽车电压范围与管理，系统电压管理的方法，汽车线束和地偏移
•  热漂移分析
• 反向放大电路-直流误差和漂移，电阻的精度分析（Resistor Change Analysis），再谈电阻精度，稳压管电路的精度分析
•  电压极端范围，异常电压与反向电压 
• 汽车电子基本电气负荷，电源反接讨论

A.2 电源和负荷分析

• 元件功率损耗分析
• 电阻的散热 ，精确计算二极管发热和温度之一（Diode Derated Issue） ，精确计算二极管发热和温度之二（Diode Derated Issue），元器件热阻和热特性辨析
• 电线/引线的电流负荷分析
• 短路负荷分析
• 谈一下电路的诊断，HSD驱动灯的诊断问题—1，HSD驱动灯的诊断问题—2，HSD驱动灯的诊断问题—3

A.3 物理系统性能建模

• 电气接口模型

模块间接口设计不匹配引起的问题 ，设计模块的高有效接口电路 ，设计模块的低有效接口电路 ，单片机IO口的驱动能力

• 机电，电力，电机电磁（这里可理解为负载对象）分析
  
• 物理系统性能建模

B EMC和信号完整性分析

12V到5V的电源调理

•  输入滤波器性能分析
• TVS选择和验证，电容抗脉冲能力，谈谈旁路和去藕电容-原理部分 ，电阻抗脉冲能力

• 传导瞬时脉冲的产生和抗性分析
• 汽车电子电源线传导干扰
• 静电特性分析
• 静电的考虑 ，ESD电容问题 ，谈谈模块的的引脚布置和ESD问题 ，由ESD引起的单片机Reset
• 电源电压变化的瞬态分析
• 电源掉电
• EMC的辐射发射分析
  
• 电磁屏蔽和防护1（Sheild and Guard for EMC），关于单片机EMC的一些建议-1 ，关于单片机EMC的一些建议-2 ， 汽车电子EMC标准概述（零部件），汽车电子EMC实验标准-按试验分类
• 射频天线分析

C 物理应力分析

C.1 机械应力分析 

这部分内容属于机械软件的分析范畴，我倒是从没涉及过。某个同事是专门干这个的，软件分析的很神。

• 结构负荷分析（外壳，PBAC和其他组件）
  
• 扣锁紧固件的性能分析
  
• PCBA的振动模态分析
  
• PCBA的冲击响应分析
  

• 元件惯性振动分析

C.2 热应力分析

汽车系统的热设计基础1 ，一些模块散热办法

• 自热功耗模拟分析
• 电路板级热分析-入门简介，继续探讨热分析，高边开关的热分析
•  线束/PCB板引线的热分析
• PCB板导线的温升

D 耐久性和可靠性分析 

电子元件可靠性分析_1 ，电子元件可靠性分析_2 ，模块的可靠性预测简述 ，汽车电子可靠性-背景 ，电解电容寿命与校核

• 电路板过度弯曲分析 
  
• 跌落耐性分析 
  
• 紧固件的振动疲劳分析 
  
• 冲击断裂耐久性分析 
  
• PCBA的振动疲劳分析 
  
• 热循环的疲劳耐久性分析

以上的内容也大半属于机械仿真的范畴。

对于模块级别的电路设计，应该而言，方法是一定的。个案由于其具体需求设计时候略有不同，今后主要看看电源和电池管理方面的硬件设计和选择偏向较多，可能底盘这块设计的内容也会搭一些边，不过都比较泛泛。希望大家托提意见。