承蒙EDN邀请，有机会给EDN China在上海的汽车电子论坛做了一回主持，我这是第一回，刚上去的时候难免有些紧张，EDN的会务MM告诉我刚开始声音都有些颤抖。像我这种半吊子， 真干这个活，今天确实有些放松；回顾自己的经历，大概也就是5月份给公司的GPSC进行一个简单的30分钟培训，以及给某位先生在吃饭前翻译致辞。这回经 受挑战，百十人的场面看上去我能handle这个场子了。
   离开汽车电子模块公司的硬件工程师的职位半年，今天听了罗姆、TI、TE和凌特四家公司的技术介绍，还确实有些感触，也不由得回忆起当初自己离开的理由，似乎得到了一部分的验证。说说我对这四家的看法吧:
1.罗姆
  当初我和赖一起handle那个hyundai的项目，由于申请的劣迹斑斑加之走货量太小，KOA已经不给任何的样品了。当时恰逢罗姆的出现，着实给整个 项目的前进和样品的制作给出了给力的支持。在今天的演讲之中，其中国研究所的周先生给出了很多比较先进的汽车电子模块的应用视频，这是非常有趣的东西。半 导体工艺的发展和芯片厂商的给力，已经逼着一级供应商在产品设计之中，需要不断加快周期，否则整个模块设计和验证出来，更便宜和可靠的工艺使得模块缺乏竞 争力。在这点上TPMS的传感器给出了直接的例子，多少前浪死在沙滩上啊，包括那个躺在功劳簿上的首创者。
2.TI
  TI今年胃口很大，其多元化的发展当然对其有着很大的推动力。当初中心全力去做BMW的音箱系统的时候，可着实忽悠了TI一大把，其汽车电子全球副总裁亲 自驾临。等到经济危机项目砍掉，整个对比好不落寞，不过我个人对TI的汽车电子产品存在一定的考虑，其路线走得有点和ST一样，成本虽低但是切记不能忽略 任何DV和PV，否则会带来灾难性后果。
3.TE
  研究生的时候，曾经去帮助交大电院的一位老师去瑞恺（被Tyco买下来了）做过项目，因此也有着一些了解。如今Tyco改名TE，不变的是其相对较高的价 格和质量，说句实话汽车电子的东西，便宜无好货。有着量打底，能够把质量高的产品价格打下来，而且能够保证产品的质量。见到其新能源的一些方案，特别是涉 及到电动汽车充电和高压电源方面的东西，不由耳目一新，下次有机会好好分析一下其使用的可行性。
4.凌特
  我曾经向ADI申请过开发板，TED还在Arrow的时候曾经问我是否需要凌特的开发板，和同事商量以后放弃了。这次看到其介绍，主要介绍的还是集中其于 冗余保护芯片和有源平衡的构思。国内不少厂商其实用的都是凌特的方案，看上去也不赖，不过终究需要在目前更为残酷的方案竞争之中存活下来，很不容易的。祝 福北京的那位朋友，希望你的BMS芯片能够走出一片天地来，做出来以后记得给我寄一份过来做些评估。
  下午力科和安捷伦除开不算，PTC的主管与我有旧，演讲的Expert以前也是我的同事。真的感觉得到，人不能老想着去换地方，当你走过了太多的地方，不 仅接受的做事方法杂乱无章，人也变得有些沧桑。想要把深入事情的本质，得到其优缺得失，并且能够把合适的方法运用在合适的地点，这并不是那么简单的事情。 我比较庆幸，能直接与Global的工程师在同一个轨道和思维上去想问题和解决问题，这恐怕也是当初我觉得很有趣的地方之一。站得高了，才能望到远方，至 于愿不愿意自己去动手实践和操作，那又是另外一码事情。
    再次感谢EDN，呵呵。

    早上和出版社的编辑MM联系了一下，看上去出版的流程已经走过一半了。岳父母和家人甚至研究生的同学都有问起这个事情，相信9月中旬就可以完成面世了。从09年12月起稿，10年8月交稿，到11年修改然后到9月份出版，总算对自己和诸位朋友有了一个交代。