今天断网时间比较久，因此时间不多，先写一篇把总纲列一下吧。
我这里谈的诊断是电路级别的诊断，也就是考虑在单片机可以工作的时候来测量各部分电路是否工作正常，然后把信息通过总线反馈回别的控制模块或者是诊断仪。
我们需要考虑的诊断一般集中于电源和输入输出。
FORD对输出模块是有严格的要求的，以前写过一篇博客，地址如下：输出保护实验要求
我们从诊断完成之后需要做详细的保护策略。
比如HSD，有两种情况硬短路倒地或者是软短路倒地
硬短路倒地：输出负载被短接，电流过大，HSD的模块的状态信号很快传递回单片机，由单片机处理。
软短路倒地：输出负载被部分短接，电流偏大，HSD模块在过热到某个时刻时自动切断，并返回信号给单片机，如果单片机不做任何处理，等HSD冷却后继续开通，这个过程会反复进行。
因此我们需要做完整的诊断和保护策略，上述的第二种的情况就很容易诱发HSD芯片的老化并导致其在很短的时间内失效。
我们需要做的目录大致如下：

反馈形态：
HSD：
1.数字反馈
2.模拟反馈
3.SPI总线反馈
LSD：
1.数字反馈
2.模拟反馈
3.SPI总线反馈
RELAY:
电流反馈
HSD电源：
电压反馈
12V软开关：
电压反馈
5V软开关：
电压反馈

诊断内容：
低边输出（LSD）


1.负载开路
2.短路到地
3.短路到电源（软短路）
4.短路到电源（硬短路）
5.芯片过热

高边输出（HSD）

1.负载开路
2.短路到电源
3.短路到地（软短路）
4.短路到地（硬短路）
5.芯片过热
恒定输出

1.持续软短路到地线
2.持续硬短路到地线
3.持续硬短路到电源
继电器和电源传输

1.通过外部镕丝保护
2.继电器和板上走线需要通过过负载测试
诊断输出

1.CAN
2.LIN
3.KLINE