BMS作用
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发表于 10/10/2011 9:16:02 AM
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前段时间有份国标在讨论这个问题，相信大家可以在网上找到这份草稿，事实上我们能在网上找到很多厂家做的产品；对比一下国内外同行的一些观点，可以发现很多的分歧。这里想开一个头，做一些探讨。
1.基本结构
这2材料大概能让大多数的人都基本了解BMS的架构和系统，建议大家可以看看。
(见博文底部附件)
关于电压、电流和温度等参数的测量电路的问题，采用集成电路还是分立的设计，可能根据每个开发者的能力而定。长期来看集成化的趋势是很明显的，我有空会把各家的芯片的特点进行整理和评论。
表1：各厂家芯片方案对比
| 项目 | ADI | LINEAR | TI | MAXIM | 单位 | |
| IC型号 | AD7280A | AD8280 |
LTC6803-1 /LTC6803-3 |
bq76PL536 | MAX11068 | |
| 电压通道 | 6 | 6 | 12 | 6 | 12 | CH |
| 温度通道 | 6 | 2 | 2 | 2 | 2 | CH |
| AD位数 | 12 | 12 | 12 | 14 | 12 | bit |
| 电压精度 | ±1.6 (22) | 同 | ±2.5 (10?) | ±3 () | ±5 (20) | mV |
| 通信 | SPI | SPI | SPI | SPI | SPI | |
| 转换时间 | 1 | 同 | ？ | 6 | 7.66/11.34 | μs/通道 |
| 温度范围 | ?40 to +105 | 同 | –40 to 85(125) | –40 to 85 | –40 to 125 | °C |
| 成本 | / | / | / | / | / | |
有很多的指标在后面均有很大的作用，具体的分析评价可能在后面介绍。
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