今天去安森美的汽车电子讲座，上午下午听了8个PPT。收获一个2G的U盘，幸运的回答了一个问题，得到了一个台电的MP4.回来后就在床上休息一些时间，有点累。休息了良久才再整理一篇博客出来。
在会中的突然有些想法，对前面的边界的提问也更清晰了。
我们所谓的设计边界，一般是符合产品的功能规格书的要求，所有明文规定的性能和指标，是最清晰的边界，还是那些边界是由标准构成的，比如环境试验ISO16750中的机械，环境，电气等，这些条件的确定使我们的模块在选择器件以及模块的构成都比如符合这些基本的要求。另外就是EMC的要求，这反映了客观的模块的电磁生存环境，通过不同等级反映其恶劣程度，通过不同的接受度反映每项指标模块的重要性。我们正是在这个基础上去考虑设计，生产，使用的问题。
另外一层的概念，所有以前列举的过程文档的目的就是建立一套分析方法，去评估我们的模块产品适应这个环境的指标，通过不同的分析方法得出一些定量的参数来描述这个性能。

对于电子的环境来说，芯片的发展不断的压缩着板级工程师的生存环境，特别是硬件工程师的环境，每个芯片集成的过程都使得开发变得很容易，也使得我们不仅仅需要专注于电路的应用，需要更加了解汽车的内部模块环境，更加的贴近系统，贴近整车的需求。在汽车从传统转向新能源的时候，抓住这个改变的背景。否则路可能越走越窄。

国外的工程师真的很认真的准备着每个讲义，这点国内工程师在讲的时候还是有一些明显的差距的。
今天还是颇有收获的。