TechInsights团队正在拆解iPhone 15 Pro，以揭示其中的创新，包括使用台积电3nm工艺的全新A17芯片，提供了深入了解iPhone 15 Pro内部结构和技术组件。

　　TechInsights确认发现了美光最先进的D1β LPDDR5 DRAM芯片，这是业界首款D1b（或D1β）芯片。该DRAM组件位于iPhone 15 Pro A3101中，其封装标记为D8DGH，型号为MT62F1G64D4AM-031 XT:C，用于移动应用。

　　新的超宽带收发器（UWB）芯片，这款新设备经过4年的制作，Apple正在为即将推出的Vision Pro集成设备做准备。

　　Apple iPhone 15 Pro内存板上的组件的图片。

　　NXP NFC Controller &Secure Element SN300:

　　Apple/Cirrus LogicAudio Amplifier338500537

　　Texas instruments AMOLEDDisplay Power SupplyTPS6565780

　　Kioxia 256GB NAND Flash Memory

　　Apple/cirrusLogic Power conversion 338500843

　　iPhone 15 Pro固定逻辑板上的一些组件：

　　Apple/Carus 5og o0739

　　Apple A17 Pro Application Processor APLIV02

　　SKhynix8GBLPD8G66AK6H-X132

　　TISN201027USB Interface or PMIC

　　Broadcom Wireless Charging Receiver CBCM59365

　　Apple UWB U2

　　Apple/RenesasPMic 338s00616

　　Bosch 6-Axis MEMSAccelerometer &Gyroscope

　　STMicroelectronicsPMIC STCPM1A3

　　StMicroelectronicsPMIC STB605A11

　　STMicroelectronicsPMIC STCPMIA3

　　Apple PMICAPL109

　　Apple/cirrus logic Audio Amplifier

　　Apple/Renesas PMIC 33803936-Bo

　　iPhone 15 Pro后视摄像头，发现它们与以前的版本有很大不同。这款长焦相机配备了新的更大的CIS和棱镜，其中一个是潜望式摄像头，提供5倍光学变焦。这是苹果首次使用这种类型的相机。

　　iPhone 15 Pro内RF板的一些功能。

　　Wi-Fi & Bluetooth ComboModule 339s01232

　　Qorvo FEMM76305

　　SkyworksFEM SKY58440-11

　　Qulcomm FR1RF Transceiver SDR735 x2

　　Qualcomm PMIC PMX65-000

　　NXP NFC Controller PN60V2

　　Skyworks FEMSKY50313??

　　Broadcom FEMAFEM-8245

　　GPS Reciever Ic

　　USI 5G mmWave FEM 339M00323

　　Qualcomm Envelope Tracker QET7100 x2

　　Broadcom FEVAFEM-8234

　　STMicroelectronicsSecure Mcu/eSIM ST33J

　　Oualcomm Snapdragon X70 Modem

　　Oualcorm ER2 Oorvo APt(likely)

　　RF Transceiver SMR546

　　Apple A17 Pro（台积电3nm）制造中使用的结构和材料的初步分析。

　　美国版iPhone 15 Pro，其中包含SK海力士内存，加拿大版iPhone 15 Pro，其中包含美光内存，这是一个令人感兴趣的发现。

　　带有注释的逻辑板图片：

　　Apple A17 Pro Application Processor APLIV02

　　SK hvnix 8GBLPDDR58G66AK6H-X132

　　TISN201027USB Interface or PMIC

　　Broadcom Wireless Charging Receiver CBCM59365