近日，国内领先的电子材料供应商钜合新材料科技有限公司（以下简称“钜合新材”）宣布，其自主研发的LED芯片封装专用导电银胶——SECrosslink 6264R7，凭借其卓越的耐温性和出色的作业性，已成功通过多家全球LED行业头部企业的严苛测试与长期验证，并获得其大规模采购与一致好评。这标志着国产高端导电银胶在核心技术指标上实现了重要突破，赢得了高端市场的关键认可。

随着LED技术向Mini/Micro LED、高功率照明、车用LED等前沿领域快速发展，对封装材料的可靠性、稳定性和工艺适配性提出了近乎苛刻的要求。导电银胶作为LED芯片封装的关键材料，其耐高温老化性能、粘结强度及点胶作业的稳定性，直接决定了最终LED器件的亮度、寿命和可靠性。

钜合新材深耕电子封装材料领域，深刻洞察市场痛点。此次获得市场高度认可的SECrosslink 6264R7导电银胶，正是为解决行业挑战而生，其核心优势体现在：

某全球知名LED生产企业的技术负责人表示：“在长达数月的测试中，钜合新材的SECrosslink 6264R7表现令人印象深刻。其稳定的耐老化性能解决了我们在高功率产品上的可靠性担忧，同时其优异的作业性让我们的产线效率得到了显著提升。这是一款真正具备国际竞争力的产品，是我们可靠的合作伙伴。”

此次获得头部客户的认可，不仅是市场对SECrosslink 6264R7单一产品的肯定，更是对钜合新材持续创新能力与精湛制造工艺的印证。钜合新材总经理表示：“我们始终坚持以客户需求为导向，以技术创新为驱动。6264R7的成功，激励着我们继续向电子封装材料的‘高、精、尖’领域迈进。未来，我们将继续加大研发投入，为客户提供更多高性能、高可靠性的解决方案，助力中国乃至全球电子产业升级。”

关于钜合新材：

钜合新材料科技有限公司是一家专注于高性能电子粘合剂与封装材料研发、生产及销售的高新技术企业。产品广泛应用于半导体封装、LED照明、显示面板、新能源及消费电子等领域。公司以“材料创新，驱动未来”为使命，致力于成为全球领先的电子材料解决方案提供商。