一、 材料基础：SECrosslink系列的“先天优势”

首先，SECrosslink这类先进的烧结银膏本身的设计就是为低孔隙率服务的：

二、 工艺参数的关键影响及优化策略

工艺参数是驱动材料实现完美致密化的“手”。以下是各个参数的关键作用及如何优化以实现低孔隙率：

1. 烧结温度 - 最核心的参数

2. 烧结时间 - 与温度协同作用

3. 升温速率 - 被忽视的关键

4. 烧结气氛

总结：实现低孔隙率烧结的工艺参数“金科玉律”

结合SECrosslink系列产品的特性，要实现低孔隙率烧结，请遵循以下核心原则：

示例性优化烧结曲线：

通过将 SECrosslink系列产品 本身优异的颗粒设计和载体系统，与上述精细控制的工艺参数相结合，您完全可以在无压条件下实现极高致密度、接近“零孔隙”理想状态的完美烧结层，从而为高可靠性功率器件提供终极互联解决方案。