如何实现无压烧结银膏的“零孔隙”或低孔隙率烧结？工艺参数的关键影响
一、 材料基础：SECrosslink系列的“先天优势”首先，SECrosslink这类先进的烧结银膏本身的设计就是为低孔隙率服务的：二、 工艺参数的关键影响及优化策略工艺参数是驱动材料实现完美致密化的“手”。以下是各个参数的关键作用及如何...
发表于 10/23/2025 8:45:31 PM
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无压烧结银膏的六大应用场景分析，如何推动电子制造业变革
从电动汽车到航空航天，一种名为无压烧结银膏的新型电子材料正在悄然重塑高端制造业的可靠性标准。在上海刚刚落幕的PCIM Asia电力电子展上，奥芯明公司展示的银烧结技术成为全场焦点，其创新的silverSAM™银烧结封装平台为解决功率半导体封...
发表于 10/13/2025 7:17:01 AM
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