SECrosslink 6260是一款以高纯银粉为导电介质的单组份环氧树脂基导电银胶，具有优异的导电性、粘结力和流变性能。同时具有稳定的点胶或蘸胶作业性能，可匹配自动化高通量芯片贴装，应用于半导体及LED芯片封装领域。

· 特点

• 优异的导电性能

• 优异的粘接性能

• 稳定的作业性能

• 高可靠性

性能参数

剪推力（2×2 mm Si /Ag-Cu LF, Kg）       8

剪推力（3×3 mm Si /Ag-Cu LF, Kg）       21

体积电阻率(Ω·cm)                     0.0002

Tg玻璃化温度(℃)                       129

推荐固化条件

1h @175 ℃

储存

储存条件 -40℃   

保质期 12 个月

钜合（上海）新材料科技有限公司