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SECrosslink系列无压烧结银、纳米烧结银膏、导电银浆、导电银胶、锡膏、导电铜浆、导电金浆

国产替代乐泰84-1 LMISR4导电银胶SECrosslink 6260

SECrosslink 6260是一款以高纯银粉为导电介质的单组份环氧树脂基导电银胶,具有优异的导电性、粘结力和流变性能。同时具有稳定的点胶或蘸胶作业性能,可匹配自动化高通量芯片贴装,应用于半导体及LED芯片封装领域。· 特点 • 优异的导...

钜合新材料推出芯片固晶导电银胶6260,实现LED芯片贴装国产替代84-1

近日,国内电子材料领域的创新领导者——钜合新材料,正式宣布推出其最新研发的SECrosslink 6260型导电银胶。该产品旨在为汉高乐泰(Henkel Loctite)的明星产品 84-1 LMISR4 提供高性能、高可靠性的国产化替代方...