高耐温、高导热、高可靠性，这款国产导电银胶正成为芯片封装领域的新选择。 

近日，钜合（上海）新材料科技有限公司推出的SECrosslink 7200E环氧导电银胶在半导体封装领域获得广泛行业认可，成为替代EPO-TEK H20E的理想选择。 随着电子设备向小型化、高性能化方向发展，芯片封装对导电银胶的性能要求不断提高。SECrosslink 7200E以其优异的耐高温特性、高导热性能和高可靠性，正逐步改变高端导电银胶依赖进口的现状。 

 01 国产材料的突破 

 在电子封装行业中，导电银胶是芯片封装的关键材料，其性能直接影响到电子元件的可靠性、导热性和稳定性。 长期以来，EPO-TEK H20E在这一领域占据重要地位，而国产替代材料SECrosslink 7200E的崛起，标志着我国在半导体封装材料领域取得重要进展。 SECrosslink 7200E是一款以高纯银粉为导电介质的双组份环氧树脂银胶，该产品无溶剂，100%固含，具有低收缩性并具有耐高温性。 其短时间可耐300℃高温，长期使用温度可达200℃，同时具备高导热、高可靠性等特点，可广泛应用于芯片封装领域。 

 02 卓越的产品性能 

 根据钜合新材公布的技术参数，SECrosslink 7200E在多个关键性能指标上表现优异。 该材料体积电阻率为0.0002 Ω·cm，粘度达12000mPa·s（25℃），触变指数为6.3。 这些特性确保了产品在芯片封装过程中的稳定性和可靠性。 在机械性能方面，SECrosslink 7200E的剪切推力在25℃环境下可达14.7Kg，在260℃高温环境下仍保持2.0Kg。 优异的高温稳定性使它能适应严苛的工作环境，满足高端芯片封装的需求。 

 03 技术特点与应用优势 

 SECrosslink 7200E的综合性能使其成为EPO-TEK H20E的理想替代品。该产品具有长达65小时的适用期，为芯片封装工艺提供了充足的操作时间。 同时，其低吸湿性保证了产品在潮湿环境下的稳定性，提高了封装的可靠性。 在固化条件方面，SECrosslink 7200E推荐在150℃环境下固化1小时。 这一相对温和的固化条件有利于降低能耗，提高生产效率。 该产品在-40℃条件下储存，保质期可达12个月，为生产企业的物料管理提供了便利。

 04 多元化的替代方案

 除了SECrosslink 7200E，市场还有其他可替代EPO-TEK H20E的产品选项。 上海金泰诺材料科技有限公司开发的国产2010S单组份导电银胶，同样具有100%固含、低收缩性和耐高温特性。 其体积电阻率同样为0.0002 Ω·cm，剪切推力在25℃下为14.0Kg。 钜合新材还推出了SECrosslink 7200S单组份环氧树脂银胶，它在保持与7200E相似性能的同时，简化了操作流程，提高了生产效率。 

 对于有特殊要求的应用场景，钜合新材的SECrosslink 7099C氰酸酯树脂银胶提供了极低的溢气率和更高的耐温特性，特别适用于军工、航空航天等高端领域的陶瓷封装。 

 05 行业影响与未来展望 

 SECrosslink 7200E获得行业认可，标志着国产电子封装材料正迈向高端应用。 钜合新材研发团队来自海内外著名高校或研究所，拥有博士及以上学位，并与上海交通大学的专家教授合作，组成了强大的技术研发阵容。 随着5G通信、人工智能、物联网等技术的快速发展，市场对高可靠性芯片封装的需求持续增长。 SECrosslink 7200E的推出，不仅填补了国内在高性能导电银胶领域的空白，更为军工、航空航天、高端通信等领域的芯片封装提供了可靠的材料解决方案。 随着新能源汽车、第三代半导体、柔性电子等产业的爆发，芯片粘接导电银胶的创新，正在使更小、更快、更可靠的电子产品成为可能。 SECrosslink 7200E的成功表明，国产电子材料已经具备了与国际一流产品竞争的实力，为中国半导体封装材料的自主可控奠定了坚实基础。