在柔性电子产业高速发展的今天，一款能够在150℃以下固化的导电铜浆，正为薄膜电路制造带来前所未有的成本与性能优势。

        国内电子材料领域领先企业钜合（上海）新材料科技有限公司今日宣布，推出专为薄膜线路印刷设计的低温固化导电铜浆SECrosslink 45AC。这款新品以优异的低温固化特性、出色的导电性能和显著的成本优势，为柔性电子产品制造商提供了高性价比的解决方案。

随着物联网传感器、柔性显示器和智能包装的快速发展，市场对低成本、高性能柔性电子线路的需求持续增长。SECrosslink 45AC的问世，正是为了满足这一市场需求，在保持高性能的同时大幅降低材料成本。

01 破解成本与性能平衡难题

SECrosslink 45AC是一款专为PET、麦拉片和聚酰亚胺薄膜等热敏感基材设计的导电铜浆。

该产品通过独特的配方设计，成功实现了在150℃以下低温固化，避免了高温对柔性基材的潜在损伤。

与传统的导电银浆相比，SECrosslink 45AC在保持相近导电性能的同时，成本显著降低，为大规模应用提供了可能。

在当前的柔性电子制造中，如何平衡材料成本与性能一直是行业面临的挑战。特别是在需要大面积印刷的薄膜电路应用中，传统银浆的高成本限制了其应用范围。

钜合新材料研发团队深入理解这一痛点，通过持续的技术创新，成功开发出兼顾低温固化、高性能与低成本导电铜浆产品。

02 卓越性能，提升产品竞争力

SECrosslink 45AC在多个关键性能指标上表现优异，完全满足薄膜线路印刷的严苛要求。

该产品具有优异的导电性能，体积电阻率低至10-4 Ω·cm级别，确保电路高效工作。

其5B级的附着力（ASTM D3359标准），即使在多种柔性基材上也能形成牢固粘结，保证了柔性电路在使用过程中的可靠性。

同时，SECrosslink 45AC展现出良好的印刷适应性，适用于丝网印刷和刮涂等工艺，能够实现精细线路的印刷，满足现代电子产品对高分辨率的要求。

此外，该产品还具备良好的耐弯曲性能，在经过多次弯曲后仍能保持电路完整性，特别适合柔性电子应用。

03 广阔应用前景

SECrosslink 45AC的卓越特性使其在多个高增长市场具有应用潜力。

在智能包装领域，该产品可用于印刷RFID天线和传感器电路，为商品智能溯源和状态监测提供支持。

在柔性显示领域，SECrosslink 45AC可用于印刷触摸屏边缘电路，为可折叠设备提供关键材料支持。

在物联网传感器领域，该产品能够满足大面积、低成本传感器的制造需求，促进物联网技术的普及应用。

随着电子设备不断向柔性化、轻量化方向发展，SECrosslink 45AC有望成为连接设计与制造的关键材料，助力客户开发出更具创新性的产品。

04 专业团队，深耕电子材料

钜合（上海）新材料科技有限公司作为一家专注于高性能电子封装与连接材料的高科技企业，一直致力于为半导体封装、功率电子、新能源及消费电子等行业提供领先的解决方案。

公司研发团队由海内外著名高校和研究机构的专家组成，在电子材料领域拥有丰富的研发经验。

钜合新材料还聘请了复旦大学、上海交通大学等高校的专家教授担任技术顾问，确保公司在材料科学领域保持技术领先地位。

公司产品线涵盖烧结银膏、导电银浆、导热胶等多种先进材料，能够为客户提供全面的材料解决方案。

SECrosslink 45AC的推出，丰富了钜合新材料的柔性电子材料产品组合，体现了公司对市场需求的精准把握和技术创新能力。

随着电子设备不断向柔性化、低成本方向发展，SECrosslink 45AC有望成为薄膜电路制造领域的关键材料，助力客户在市场竞争中获得成本与技术双重优势。