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SECrosslink系列无压烧结银、纳米烧结银膏、导电银浆、导电银胶、锡膏、导电铜浆、导电金浆

钜合新材料推出柔性薄膜线路专用低温导电银浆SECrosslink 4260

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               一款能够在150℃以下牢固附着的导电银浆,正帮助工程师在柔性电子设计中突破材料限制。

       国内电子材料领域领先企业钜合(上海)新材料科技有限公司今日宣布,推出专为柔性薄膜线路印刷设计的低温固化导电银浆SECrosslink 4260。这款新品以优异的低温固化特性、强大的附着力以及卓越的导电性能,为柔性电子产品制造商提供了全新的材料解决方案。

随着可穿戴设备、柔性显示器和物联网传感器的快速发展,市场对柔性电子线路的需求持续增长。传统导电银浆往往需要高温固化,限制了在热敏感基材上的应用。SECrosslink 4260的问世,正是为了解决这一行业瓶颈。

01 破解柔性电子制造瓶颈

SECrosslink 4260是一款专为PET、麦拉片和聚酰亚胺薄膜(PI)等柔性基材设计的导电银浆。

通过独特的分子结构设计和配方优化,该产品实现了在120℃低温下即可完全固化,避免了高温对柔性基材的损伤。

同时,其15 mΩ/□/mil的低方块电阻特性,确保了电路的高导电性能,满足大多数柔性电子应用的需求。

在柔性电子制造过程中,热敏感基材无法承受传统导电银浆所需的高温固化过程,这一直是行业面临的技术挑战。

钜合新材料研发团队深入理解这一痛点,通过持续的技术创新,成功开发出兼顾低温固化与高性能的导电银浆产品。

02 卓越性能,提升制造良率

SECrosslink 4260在多个关键性能指标上表现优异。

该产品具有5B级的附着力(ASTM D3359标准),即使在不同类型的柔性基材上也能形成牢固粘结,保证了柔性电路在使用过程中的可靠性。

其10-25μm的推荐干膜厚度,使其适用于精细线路的印刷,满足现代电子产品对小型化的要求。

此外,SECrosslink 4260还表现出良好的印刷适应性和耐化学腐蚀特性,能够适应多种印刷工艺,确保生产过程的稳定性和高效率。

这些特性共同使得采用SECrosslink 4260的制造商能够提高产品良率,降低生产成本。

03 广阔应用前景

SECrosslink 4260的卓越特性使其在多个高增长市场具有应用潜力。

在柔性显示领域,该产品可用于印刷薄膜晶体管阵列和透明电路,为可折叠设备提供关键材料支持。

在可穿戴电子设备领域,SECrosslink 4260可用于印刷生物传感器电极和导电线路,满足设备对柔性和舒适度的要求。

此外,在智能包装和物联网传感器领域,该产品同样具有广泛的应用前景。

随着柔性电子技术的不断发展,SECrosslink 4260有望成为连接设计与制造的关键材料,助力客户开发出更具创新性的产品。

04 专业团队,深耕电子材料

钜合(上海)新材料科技有限公司作为一家专注于高性能电子封装与连接材料的高科技企业,一直致力于为半导体封装、功率电子、新能源及消费电子等行业提供领先的解决方案。

公司研发团队由海内外著名高校和研究机构的博士专家组成,在电子材料领域拥有丰富的研发经验。

钜合新材料还聘请了复旦大学、上海交通大学等高校的专家教授担任技术顾问,确保公司在材料科学领域保持技术领先地位。

公司产品线涵盖烧结银膏、导电银浆、导热胶等多种先进材料,能够为客户提供全面的材料解决方案。

SECrosslink 4260的推出,丰富了钜合新材料的柔性电子材料产品组合,体现了公司对市场需求的精准把握和技术创新能力。

随着电子设备不断向柔性化、轻量化方向发展,SECrosslink 4260有望成为柔性电子制造领域的关键材料,助力客户在市场竞争中获得先机。