替代EPOXY EPO-TEK H20E的环氧导电银胶，SECrosslink 7200E取得行业认可
高耐温、高导热、高可靠性，这款国产导电银胶正成为芯片封装领域的新选择。
近日，钜合（上海）新材料科技有限公司推出的SECrosslink 7200E环氧导电银胶在半导体封装领域获得广泛行业认可，成为替代EPO-TEK H20E的理想选择。
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发表于 10/9/2025 7:53:39 PM
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